株式会社フジクラ　　 電子部品・コネクタ事業部門 公式サイト

CEATEC2025出展のお知らせ 2025年10月14日（火）～17日（金）｜幕張メッセ ホール3　ブース番号3H212 テーマは、「地球の未来を創る"つなぐ"テクノロジーTM ～高度デジタル化とサステナブルな社会に向けて～」 私たちの技術が、どこで・どのように使われ、社会課題の解決や産業構造の変革にどう貢献しているのか、 「高度デジタル化」と「サステナブル社会」という2つの視点から、フジクラの挑戦をご紹介します。 ■電子部品・コネクタ事業部門からは以下の製品を展示予定です。 【極細同軸ケーブルアセンブリ】 極細同軸ケーブルアセンブリ/2軸ヒンジ付きMCXアセンブリ/ジンバル用MCXアセンブリ 【HDD用アクチュエーター】 HDD用アクチュエーター 【放熱ソリューション】 コールドプレート/ヒートパイプモジュール/ヒートパイプ体感 【エコ・フレックス回路（メンブレン）】 タッチ式トラックボールマウス/ストレッチャブルメンブレン回路/ 感圧センサ/静電容量面圧センサ/プレスエリアヒーター/8方向感圧スイッチ ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

CASE時代を切り拓く、高速・高信頼インターフェース。 FFMS1コネクタは、車載の内部配線をはじめ、通信機器や産業機器など 幅広いアプリケーションに対応する「1アクション」ロック機構搭載の ワンタッチロックFPCコネクタです。 FPCの挿入のみで確実に嵌合が完了する当社独自の1アクション構造を採用。 これによりお客様での作業工数を大幅に削減し、FPC挿入工程の完全自動化を 実現可能にします。

データセンタにおけるCPU/GPUの高性能化・高密度化による発熱対策、 また多岐にわたるご要望に応えるため、当社はベーパーチャンバ(VC) ヒートスプレッダを開発しました。 ヒートスプレッダは、半導体チップから発生する熱を効率的に拡散・放散する 部品であり、チップ表面に取り付けられ、ヒートシンクや液冷システムなどの 冷却装置への熱伝達を最適化し、チップの温度上昇を抑制する役割を果たします。 一般的には銅やアルミニウムなど熱伝導性の高い金属で作られ、平坦な形状を 有していますが、本製品は、中空の金属板内部に毛細管現象を利用した多孔体 (ウィック)を内蔵し、作動液体を封入した平板型ヒートパイプ構造を採用しています。

2025年5月から、世界最小クラスのゲージ圧高精度センサ「AT7シリーズ」の量産を開始いたしました。 『AT7シリーズ』は、4×4mmの超小型パッケージで、 高分解能のデジタル信号の出力に対応した半導体式圧力センサです。 パッケージの小型化と内折れリードにより省スペース化を実現しており、 当社従来製品から実装面積を72％以上削減。 0～＋85℃で±1.5％FSのデジタル信号を出力でき、 電気機器、医療機器、産業機器などの幅広い用途に活用可能です。 特設サイトは以下の関連リンクをチェック！

CM08シリーズは、各種センサの接続用に開発した小型の丸型防水コネクタです。 直径10mmのM8ねじ嵌合サイズと一体成型構造の採用により、スマートでコンパクトな形状を実現しています。 CM08シリーズを使用することで、配線作業の工数削減と機器の小型化が可能になります。