ベーパーチャンバヒートスプレッダの開発
株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門
データセンタにおけるCPU/GPUの高性能化・高密度化による発熱対策、 また多岐にわたるご要望に応えるため、当社はベーパーチャンバ(VC) ヒートスプレッダを開発しました。 ヒートスプレッダは、半導体チップから発生する熱を効率的に拡散・放散する 部品であり、チップ表面に取り付けられ、ヒートシンクや液冷システムなどの 冷却装置への熱伝達を最適化し、チップの温度上昇を抑制する役割を果たします。 一般的には銅やアルミニウムなど熱伝導性の高い金属で作られ、平坦な形状を 有していますが、本製品は、中空の金属板内部に毛細管現象を利用した多孔体 (ウィック)を内蔵し、作動液体を封入した平板型ヒートパイプ構造を採用しています。
