2025年5月から、世界最小クラスのゲージ圧高精度センサ「AT7シリーズ」の量産を開始いたしました。 『AT7シリーズ』は、4×4mmの超小型パッケージで、 高分解能のデジタル信号の出力に対応した半導体式圧力センサです。 パッケージの小型化と内折れリードにより省スペース化を実現しており、 当社従来製品から実装面積を72％以上削減。 0～＋85℃で±1.5％FSのデジタル信号を出力でき、 電気機器、医療機器、産業機器などの幅広い用途に活用可能です。 特設サイトは以下の関連リンクをチェック！

CEATEC2025出展のお知らせ 2025年10月14日（火）～17日（金）｜幕張メッセ ホール3　ブース番号3H212 テーマは、「地球の未来を創る"つなぐ"テクノロジーTM ～高度デジタル化とサステナブルな社会に向けて～」 私たちの技術が、どこで・どのように使われ、社会課題の解決や産業構造の変革にどう貢献しているのか、 「高度デジタル化」と「サステナブル社会」という2つの視点から、フジクラの挑戦をご紹介します。 ■電子部品・コネクタ事業部門からは以下の製品を展示予定です。 【極細同軸ケーブルアセンブリ】 極細同軸ケーブルアセンブリ/2軸ヒンジ付きMCXアセンブリ/ジンバル用MCXアセンブリ 【HDD用アクチュエーター】 HDD用アクチュエーター 【放熱ソリューション】 コールドプレート/ヒートパイプモジュール/ヒートパイプ体感 【エコ・フレックス回路（メンブレン）】 タッチ式トラックボールマウス/ストレッチャブルメンブレン回路/ 感圧センサ/静電容量面圧センサ/プレスエリアヒーター/8方向感圧スイッチ ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

CASE時代を切り拓く、高速・高信頼インターフェース。 FFMS1コネクタは、車載の内部配線をはじめ、通信機器や産業機器など 幅広いアプリケーションに対応する「1アクション」ロック機構搭載の ワンタッチロックFPCコネクタです。 FPCの挿入のみで確実に嵌合が完了する当社独自の1アクション構造を採用。 これによりお客様での作業工数を大幅に削減し、FPC挿入工程の完全自動化を 実現可能にします。

データセンタにおけるCPU/GPUの高性能化・高密度化による発熱対策、 また多岐にわたるご要望に応えるため、当社はベーパーチャンバ(VC) ヒートスプレッダを開発しました。 ヒートスプレッダは、半導体チップから発生する熱を効率的に拡散・放散する 部品であり、チップ表面に取り付けられ、ヒートシンクや液冷システムなどの 冷却装置への熱伝達を最適化し、チップの温度上昇を抑制する役割を果たします。 一般的には銅やアルミニウムなど熱伝導性の高い金属で作られ、平坦な形状を 有していますが、本製品は、中空の金属板内部に毛細管現象を利用した多孔体 (ウィック)を内蔵し、作動液体を封入した平板型ヒートパイプ構造を採用しています。

CM08シリーズは、各種センサの接続用に開発した小型の丸型防水コネクタです。 直径10mmのM8ねじ嵌合サイズと一体成型構造の採用により、スマートでコンパクトな形状を実現しています。 CM08シリーズを使用することで、配線作業の工数削減と機器の小型化が可能になります。

当社は、極細同軸ケーブルの設計及び製造技術を活かしてケーブル型圧電センサを 開発しました。 ケーブル型圧電センサは、ケーブル形状をしており、物理的な変形によって 応答するため、振動、衝撃、曲げ、伸び、歪みなど多様な動きを全長にわたって 検出することができます。 ケーブル外径は、0.5mmと非常に細くしなやかで軽量、給電は不要で、 同軸構造を採用しているため非常にノイズに強いという特長があります。

当社はデータセンタにおけるCPU/GPUの高性能化・高密度化による発熱対策、 また多岐にわたるご要望に応えるため、空冷式のタワー型ベーパーチャンバを 開発しました。 タワー型ベーパーチャンバは、一般的な平板状のベーパーチャンバの 上面に円柱状のパイプを一体化し、内部空間を連結した構造で、 円柱部には放熱フィンが取付けられています。 本開発品は、銅板とヒートパイプを組み合わせた一般的なタワー型空冷ユニット と比較して15％の熱抵抗低減を実現し、水冷設備の無い既設データセンタにも 使用可能な空冷式で、水冷式の冷却効果に比肩する性能向上を果たしました。

当社は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会が主催する 第38回エレクトロニクス春季講演大会において、優秀賞を受賞しました。 本賞は、同大会での学術・技術的に優れた講演発表および発表論文に 対して受賞されるものです。 今回の受賞では、真空・圧空成形法および転写印刷法の適用により、 ABSやポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂上に外部端子との接続用 テール配線を有する立体かつ多層の回路形成を可能にしたことが 評価されました。

CM03Aコネクタは、DeviceNet規格Mini-styleに対応した防水コネクタです。 異なるメーカーのPLCと種々のフィールド機器(表示器、電磁弁、 インバータ、I/Oターミナル、操作端末、ロボット、NC等)の相互接続が可能なコネクタになります。 従来のCM03Aは、結線方法がはんだ付けであり、結線作業に時間を 要していますが、その作業時間短縮に着目し、圧着タイプのコネクタおよび コンタクトを開発しました。

当社は小型化を追求した嵌合高さ：0.5mm,信号コンタクトピッチ：0.30mm, 幅：1.55mm,長さ：ピッチ合計＋2.48mmの超小型Board to Boardコネクタを開発しました。 当社の技術力を生かしたコネクタの開発により、お客様の設計自由度を 向上させ、スマートデバイスの発展に貢献します。 また当コネクタは同芯数の従来品と比較して体積を約40％削減、 材料使用量を削減することにより環境負荷の低減にも貢献しています。

携帯機器の小型薄型化に伴い、FPC接続コネクタのさらなる小型化要求が強まっています。 これに応えるため、開発したコネクタがFFA1Wシリーズです。 この製品は端子ピッチが0.15mmで業界最小レベル、FPC嵌合時の高さが0.55mmの コネクタです。業界最小レベルでも当社独自のロック構造とケーブルロック 機構によって高い性能が維持されています。 さらに本製品は、ケーブルロックが信号接続端子を兼ねている為、 ウェアラブル機器等のさらなる小型化に貢献します。

株式会社フジクラ（取締役社長CEO：岡田直樹）は、5月から、世界最小クラスのゲージ圧高精度センサ「AT7シリーズ」の量産を開始いたします。 新製品の「AT7シリーズ」では、パッケージサイズを4mm×4mmまで小型化したほか、オリジナル形状の内折れリードを採用しました。これにより、従来の当社圧力センサで最小だった「AGシリーズ」と比較して、基板上の実装占有面積を72％減らすことに成功しました。 【ポイント】 ・パッケージサイズ4mm×4mmに加え、内折れリードの採用で更なる小型化を実現 ・従来最小だった当社製品「AGシリーズ」と比較して専有面積を72％低減 ・小型形状ながら幅広い用途に適用可能 ・高分解能ながら、高速サンプリングを実現