当社はデータセンタにおけるCPU/GPUの高性能化・高密度化による発熱対策、 また多岐にわたるご要望に応えるため、空冷式のタワー型ベーパーチャンバを 開発しました。 タワー型ベーパーチャンバは、一般的な平板状のベーパーチャンバの 上面に円柱状のパイプを一体化し、内部空間を連結した構造で、 円柱部には放熱フィンが取付けられています。 本開発品は、銅板とヒートパイプを組み合わせた一般的なタワー型空冷ユニット と比較して15％の熱抵抗低減を実現し、水冷設備の無い既設データセンタにも 使用可能な空冷式で、水冷式の冷却効果に比肩する性能向上を果たしました。

当社は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会が主催する 第38回エレクトロニクス春季講演大会において、優秀賞を受賞しました。 本賞は、同大会での学術・技術的に優れた講演発表および発表論文に 対して受賞されるものです。 今回の受賞では、真空・圧空成形法および転写印刷法の適用により、 ABSやポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂上に外部端子との接続用 テール配線を有する立体かつ多層の回路形成を可能にしたことが 評価されました。

CM03Aコネクタは、DeviceNet規格Mini-styleに対応した防水コネクタです。 異なるメーカーのPLCと種々のフィールド機器(表示器、電磁弁、 インバータ、I/Oターミナル、操作端末、ロボット、NC等)の相互接続が可能なコネクタになります。 従来のCM03Aは、結線方法がはんだ付けであり、結線作業に時間を 要していますが、その作業時間短縮に着目し、圧着タイプのコネクタおよび コンタクトを開発しました。

当社は小型化を追求した嵌合高さ：0.5mm,信号コンタクトピッチ：0.30mm, 幅：1.55mm,長さ：ピッチ合計＋2.48mmの超小型Board to Boardコネクタを開発しました。 当社の技術力を生かしたコネクタの開発により、お客様の設計自由度を 向上させ、スマートデバイスの発展に貢献します。 また当コネクタは同芯数の従来品と比較して体積を約40％削減、 材料使用量を削減することにより環境負荷の低減にも貢献しています。

携帯機器の小型薄型化に伴い、FPC接続コネクタのさらなる小型化要求が強まっています。 これに応えるため、開発したコネクタがFFA1Wシリーズです。 この製品は端子ピッチが0.15mmで業界最小レベル、FPC嵌合時の高さが0.55mmの コネクタです。業界最小レベルでも当社独自のロック構造とケーブルロック 機構によって高い性能が維持されています。 さらに本製品は、ケーブルロックが信号接続端子を兼ねている為、 ウェアラブル機器等のさらなる小型化に貢献します。

株式会社フジクラ（取締役社長CEO：岡田直樹）は、5月から、世界最小クラスのゲージ圧高精度センサ「AT7シリーズ」の量産を開始いたします。 新製品の「AT7シリーズ」では、パッケージサイズを4mm×4mmまで小型化したほか、オリジナル形状の内折れリードを採用しました。これにより、従来の当社圧力センサで最小だった「AGシリーズ」と比較して、基板上の実装占有面積を72％減らすことに成功しました。 【ポイント】 ・パッケージサイズ4mm×4mmに加え、内折れリードの採用で更なる小型化を実現 ・従来最小だった当社製品「AGシリーズ」と比較して専有面積を72％低減 ・小型形状ながら幅広い用途に適用可能 ・高分解能ながら、高速サンプリングを実現