基板対基板接続用フローティングコネクタ｜DFAAシリーズ
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、Ｘ方向とＹ方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ ： 17mm、20mm ■コンタクトピッチ： 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 定格電圧 AC 50V(r.m.s) 定格電流 0.5Aコンタクト 耐電圧 AC 150V(r.m.s)で1分間 絶縁抵抗 DC 100Vで100MΩ以上 接触抵抗 100mΩ以下(初期) 使用温度範囲 -55℃～ +85℃ 使用湿度範囲 85％ Rh 以下 但し、結露の無いこと 保存温度範囲 -55℃～ +85℃ 保存湿度範囲 85％ Rh 以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社フジクラは1885年（明治18年）の創業以来、電線やケーブルの研究・開発・製造で培ってきた“つなぐ”テクノロジーを通じ、情報インフラや光ネットワーク基盤の構築に向けた光製品を中心とする情報通信事業、高精細,高密度,多機能な電子部品を扱うエレクトロニクス事業、ワイヤハーネスを主力とする自動車事業などの分野で革新的技術を生み出してきました。これからも“つなぐ”テクノロジーを通じ、社会課題を解決し、顧客の価値創造と社会に貢献していきます。 電子部品・コネクタ事業部門では、高信頼性・高密度・省スペース化を実現する製品群を展開し、通信機器・医療機器・産業機器・車載機器など幅広い分野で採用されています。