基板対基板接続用スタッキングコネクタ｜DFACシリーズ
0.6mmピッチ 平行接続と垂直接続可能。加えて、有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFAC シリーズは従来のコネクタの小型化を図りつつ、コネクタ両端にグランド端子を搭載し、2点接触による高接触信頼性を有した0.6mmピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 50、70芯 ■嵌合方式 ： 並行、垂直 ※垂直は50芯のみ ■コンタクトピッチ ： 0.6mm ・2点接触構造 ■嵌合高さ ： 18mm（並行接続） ■位置決めピンによる実装精度の確保。 ■大型のグランド端子によるノイズ対策を図っています。 ■吸着キャップを装着しているため、自動実装に対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 定格電圧 AC 50 V (r.m.s.) 定格電流 0.5 A / コンタクト 耐電圧 AC 150 V (r.m.s.)で1分間 絶縁抵抗 DC 100 Vで100 MΩ以上 接触抵抗 100 mΩ以下 使用温度範囲 -55℃～ +85℃ 使用湿度範囲 85％ Rh 以下 ※結露の無いこと 保存温度範囲 -55℃～ +85℃ 保存湿度範囲 85％ Rh 以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社フジクラは1885年（明治18年）の創業以来、電線やケーブルの研究・開発・製造で培ってきた“つなぐ”テクノロジーを通じ、情報インフラや光ネットワーク基盤の構築に向けた光製品を中心とする情報通信事業、高精細,高密度,多機能な電子部品を扱うエレクトロニクス事業、ワイヤハーネスを主力とする自動車事業などの分野で革新的技術を生み出してきました。これからも“つなぐ”テクノロジーを通じ、社会課題を解決し、顧客の価値創造と社会に貢献していきます。 電子部品・コネクタ事業部門では、高信頼性・高密度・省スペース化を実現する製品群を展開し、通信機器・医療機器・産業機器・車載機器など幅広い分野で採用されています。