【基礎知識資料】コンポジットリペアの強度ってどれくらい？
コンポジットリペアでどのくらい強度が復元できるかを検証した例などを掲載しています！
当資料は、富士ファーマナイトの提供する減肉配管の長期延命化 『コンポジットリペア』がどのくらいの強度が復元できるかについて ご紹介しています。 当サービスは、強度計算を考慮した設計ができるため、信頼性の高い 予防保全として有効です。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【掲載内容】 ■はじめに 「コンポジットリペアでできること」 ■コンポジットリペアでどのくらい強度が復元できるかを検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■減肉して漏れる恐れのある配管、タンクの予防保全 ■外面腐食の進行を完全に止めることによる長命化 ■取替えに費用のかかる大径管・タンクの強度復元、再利用 ■設計寿命に近づいてきた配管等の長命化（設計寿命の延長） ■定期修理のたびに行っている塗装費用の削減 （コンポジット層は1層1mm以上の厚みがあります） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
-
セラミックス基板として広く認知されている「アルミナセラミックス」は、当社汎用グレード『KA6シリーズ(アルミナ純度＝96%~97%）』が多く使われています。 当社では、高純度グレード『KA9シリーズ(アルミナ純度＝99.6%）』をラインナップとして揃え、幅広い用途に対応する準備をしています。
-
社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金型プレス加工にも対応しており「0.5ｍｍ以下の立体柱チップ」の成型の実績もあります。
-
金型成形により分割用スリット溝を形成することで個片分割加工が可能になります。 最小サイズは0.6mm×0.3mmまで可能です。
-
レーザー加工を用いることにより、高寸法精度の形状加工が可能となります。 微細な穴加工(最小 Φ0.05mm）が可能です。
-
積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。
カタログ（9）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
富士ファーマナイトは、1978年に富士電機工事株式会社（現・富士電機E&C株式会社）とイギリスのファーマナイト社との合弁により、漏洩補修の専門会社として発足しました。 ファーマナイトが提供する【リークシール】は、熱源や動力源および製品製造過程における各種流体（スチーム、空気、油、ガス等）の漏洩に対応しており、さまざまな産業分野で幅広くご利用いただいております。 プラントメンテナンスの観点から、減肉配管の強度復元を目的とした【コンポジットリペア】、振動により固着弁を開放する【ファーマイーズ】等の新しいサービスも開始しました。 当社の優れた技術員が、イギリスのファーマナイト社独自の技術を高品質でご提供します。