【7/11】ポリイミドの構造，物性，高機能化，低誘電化， （５Ｇ機器・６Ｇ向け基板などへの）応用と可能性
株式会社技術情報協会
■ 講 師 【第1部】 東レ(株) 研究本部 理事 博士(工学) 富川 真佐夫 氏 【第2部】 東洋紡(株) コーポレート研究所 主幹 前田 郷司 氏 【第3部】 日本大学 理工学部 物質応用化学科 准教授 博士(工学) 伊掛 浩輝 氏 【第4部】 荒川化学工業(株) 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部 PIグループリーダー 田崎 崇司 氏 ■ 開催要領 日 時 ： 2023年7月11日(火） 10:15～16:45 会 場 ： Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき６６，０００円（消費税込み，資料付） 〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき６０，５００円〕 〔大学，公的機関，医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
-
開催日時 2022年07月11日（月）
10:15 ～ 16:45
- 会場 Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
- 参加費 有料