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【7/5】高速通信用プリント配線板材料の要求特性と低伝送損失化

株式会社技術情報協会

■　講師 １． パナソニック インダストリー(株)　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　主任技師　幸田 征士 氏 ２． 三菱ケミカル(株)　スペシャリティマテリアルズビジネスグループ　R&D本部　滋賀研究所　機能設計技術研究室　材料設計グループ　博士(工学)　鈴木 星冴 氏 ３． 倉敷紡績(株)　技術研究所　主任研究員　西川 高宏 氏 ４． 四国化成工業(株)　化学品研究開発本部　機能材料チーム　リーダー　熊野 岳 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年７月５日（水）　１０：１５～１６：５０ ※一部パンフレットでご案内しておりました日程（7/13）から上記日程へ変更になりました。（4/28） 会　場 ： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき６６，０００円（消費税込・資料付き）　 〔１社２名以上同時申込の場合１名につき６０，５００円（税込）〕 〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕