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【8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

株式会社技術情報協会

■　講師 (株)日立製作所　研究開発グループ　計測イノベーションセンタ　ナノプロセス研究部　主任研究員　博士(工学)　篠田 和典 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年８月９日（水）　１０：３０～１６：３０ 会　場 ： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき５５，０００円（消費税込・資料付き） 〔１社２名以上同時申込の場合１名につき４９，５００円（税込）〕 〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕ご覧下さい〕