【9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化
株式会社技術情報協会
■ 講師 １． 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏 ２． 東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏 ３． 東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏 ■ 開催要領 日 時 ： ２０２３年９月１５日(金) １０：３０～１６：１５ 会 場 ： Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき ６０,５００円（消費税込、資料付） 〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき５５,０００円〕 〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
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開催日時 2022年09月15日（木）
10:30 ～ 16:15
- 会場 オンライン ： Zoomを利用したLive配信
- 参加費 有料