【9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケージ技術
株式会社技術情報協会
■ 講師 １． 大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏 ２． 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏 ■ 開催要領 日 時 ： ２０２３年９月４日(月) １０：３０～１６：００ 会 場 ： Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき ６０,５００円（消費税込、資料付） 〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき５５,０００円〕 〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
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開催日時 2022年09月04日（日）
10:30 ～ 16:00
- 会場 オンライン ： Zoomを利用したLive配信
- 参加費 有料