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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222)

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-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化- ★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! --------------------- 第1章 エポキシ樹脂の特徴と合成反応と硬化制御技術 第2章 エポキシ樹脂の使いこなし 第3章 エポキシ樹脂の評価法 第4章 耐熱性、難燃性向上事例 第5章 高熱伝導化と絶縁性向上、低誘電化事例 第6章 エポキシ樹脂の強靭化、耐久性、耐食性向上技術 第7章 エポキシ樹脂の接着性向上技術 第8章 エポキシ樹脂の環境対応動向 --------------------- ●発刊:2023年10月31日 ●体裁:A4判 481頁 ●執筆者:52名 ●ISBN:978-4-86104-988-0 ---------------------

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