【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術（No.2220BOD）
株式会社技術情報協会
■ 目 次 第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入 第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製 第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術 第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術 第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御 第６章 ウェットエッチング技術の開発動向 第７章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術 第８章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年9月29日 ●執筆者：58名 ●体裁：A4判 630頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-982-8 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-152-8 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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