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【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術(No.2220)

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-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!?   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 目 次 第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入 第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製 第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術 第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術 第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御 第6章 ウェットエッチング技術の開発動向 第7章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術 第8章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術 --------------------- ●発刊:2023年9月29日 ●体裁:A4判 630頁 ●執筆者:58名 ●ISBN:978-4-86104-982-8 ---------------------

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