【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）【試読できます】
株式会社技術情報協会
－低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－ ★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第１章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成 第２章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価 第３章 先端半導体パッケージの材料開発 第４章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向 第５章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 600頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86798-054-5 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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