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【試読できます】～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～

■　液浸冷却液に適合するサーバー内部のプラスチック、金属部材 ■　連続的に発熱する内部基板への表面処理と冷却効率の向上 ■　複数のGPU・CPUを偏りなく冷却へ、「高さ」「厚み」「間隔」を考慮したヒートシンクの設計 ■　横方向から縦方向への熱拡散へ、タワー型冷却デバイスによる熱源の逃げ道を作る －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　AI、生成AIデータセンターの市場動向と求められる放熱、冷却技術 第２章　AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応 第３章　AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応 第４章　先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション 第５章　AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年3月31日 ●体裁：A4判 408頁 ●執筆者：40名 ●ISBN：978-4-86798-145-0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－