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【試読できます】～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～

・高耐熱性と熱応力緩和効果を有する接合材 ・大面積接合を目指したシート型接合材料の開発 ・Agナノ粒子焼結接合材、接合体の機械的特性の評価方法 ・パワー半導体接合部のボイドの検出へ向けた新しい非破壊検査手法 ◎はんだ実装のトラブル対策、新しい導電性接着剤の開発事例 ・半導体パッケージにおけるはんだ付け不良の原因と対策 ・先端パッケージングへ向けたマイクロはんだパンプの形成 ・車載電子部品のはんだ接合の信頼性設計と熱疲労予測 ・非Ag系フィラーを使用した導電性接着剤の開発事例と特性評価術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価 第２章　パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価 第３章　電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年8月31日 ●体裁：A4判 387頁 ●執筆者：42名 ●ISBN：978-4-86798-164-1 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－