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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No.2115）

株式会社技術情報協会

★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化 第２章　ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上 第３章　各種TIM材の開発と応用 第４章　高放熱・高熱熱伝導な基板の開発 第５章　高効率な冷却技術の開発 第６章　電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術 第７章　熱伝導、温度測定とそのノウハウ 第８章　プリント基板の放熱技術 第９章　５G・情報通信機器の放熱・冷却技術 第１０章　センサ設計における熱マネジメント技術 第１１章　パワー系電子機器の放熱・冷却技術 第１２章　EV用電池の放熱・冷却技術 第１３章　車載用電子機器の放熱設計 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2021年7月30日 ●体裁：A4判 676頁 ●執筆者：62名 ●ISBN：978-4-86104-852-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ※ 詳細はカタログをダウンロードしてください。 ※ ｢無料試読｣できます。