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【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD)

【技術専門図書】~自動車、5G用途を中心に~

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎5G、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化

「プリント配線板材料の開発と実装技術」書籍 技術情報協会サイト

基本情報

■目次〈抜粋〉 1章 実装部品の将来動向 2章 車載機器基板の耐熱、耐振性 3章 カーエレクトロニクス、車載基板 4章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発 5章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 6章 高周波基板材料の開発 7章 高周波基板の設計 8章 フレキシブルプリント配線板の開発 9章 部品内蔵基板技術の開発 10章 小型、薄層化に対応したプリント基板 11章 接続信頼性向上 12章 微細配線形成技術 13章 基板積層のためのビア形成 14章 ノイズ対策技術 -------------------------- ●発刊:2020年5月29日 ●執筆者:65名 ●体裁:A4判 713頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-787-9   ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中       定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-012-5       ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします --------------------------

価格情報

40,000円(税抜)【送料込】

価格帯

1万円 ~ 10万円

納期

2・3日

型番・ブランド名

2054 プリント基板BOD

用途/実績例

●詳しくはお問い合わせ下さい。

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054BOD)

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