【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）
【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～
書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計
基本情報
■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 ●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4
価格情報
88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
型番・ブランド名
2197 半導体パッケージ
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（159）
-
【書籍】ペロブスカイト太陽電池の開発動向と特性改善（No.2273）【試読できます】
-発電効率向上、長寿命化、耐久性改善 - ★ 「光電変換特性の向上」、「長期信頼性の確保」に向けた材料開発事例 ★ さらなる高品質、大面積化に向けた印刷、製膜プロセス技術を詳解 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第１章 ペロブスカイト層材料の開発 第２章 正孔輸送層材料、ホール輸送層材料の開発 第３章 電子輸送層材料、電荷回収材料の開発 第４章 成膜技術の開発と緻密化、大面積化 第５章 透明電極材料の開発 第６章 タンデム化、モジュール化技術の開発 第７章 封止材料の開発と封止技術 第８章 評価技術 第９章 応用研究開発動向 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 449頁 ●執筆者：60名 ●ISBN：978-4-86798-053-8 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
-
【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）【試読できます】
－低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－ ★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第１章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成 第２章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価 第３章 先端半導体パッケージの材料開発 第４章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向 第５章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 600頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86798-054-5 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
-
【書籍】技術マーケティングによる新規事業・R&Dテーマの発掘（No.2271）【試読できます】
★顧客も気づいていない潜在ニーズをどのように掴み、R&Dテーマに落とし込むか！ ！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 技術マーケティングの基本とその進め方 第２章 技術マーケティング組織の作り方 第３章 マーケティング意識を持った技術者の育成と意識の変え方 第４章 技術マーケティングのための自社技術の棚卸しと強みの把握 第５章 顧客の潜在ニーズを聞き出すポイント 第６章 学会、展示会で潜在ニーズを掴む方法 第７章 特許情報、マーケティング情報の分析による潜在ニーズの発掘 第８章 ビッグデータ、AIで潜在ニーズを発掘する方法 第９章 技術マーケティングによる潜在ニーズの発掘とR＆Dテーマへの落とし込み方 第10章 技術マーケティングによる研究開発テーマの発掘と経営層への説明・説得の仕方 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年11月29日 ●体裁：A4判 620頁 ●執筆者：53名 ●ISBN：978-4-86798-050-7 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
-
【書籍】ファインケミカル、医薬品の連続生産プロセス（No.2272）
-フロー合成／分離・精製／粉体プロセス／モニタリング- 先行企業が明かす、ラボ／パイロットスケールでの実証実験、商用設備での実装事例！ ★ ICH Q13の要件と管理戦略の策定、対応法！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 混合、反応プロセスの連続化とその事例 第２章 分離プロセスの連続化とその事例 第３章 粉体プロセスの連続化とその事例 第４章 連続生産プロセスの分析、監視技術とデータ活用事例 第５章 医薬品、ファインケミカル連続生産の取り組み －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年11月29日 ●体裁：A4判 610頁 ●執筆者：57名 ●ISBN：978-4-86798-051-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
-
【書籍】少ないデータによるAI・機械学習の進め方と精度向上、説明可能なAIの開発（No.2269）
☆大量の教師データは不要！ 生成AI、転移学習、マルチタスク学習によるデータ拡張！ ☆AIはなぜ その答えを出したのか！ 判断根拠、信頼性とは！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 AI（人工知能）／機械学習の種類と方法 第２章 データ加工、クレンジング、特徴量の選定 第３章 データ収集、蓄積、データベース構築 第４章 少ないデータで機械学習、AIを学習させ活用する方法 第５章 機械学習・AIの精度向上と学習時間短縮 第６章 説明可能なAI／ブラックボックス解析技術と業務への導入、活用 第７章 公平性と品質保証、信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年10月31日 ●体裁：A4判 389頁 ●執筆者：55名 ●ISBN：978-4-86798-048-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
取り扱い会社
技術情報協会では、技術者や研究者向けの【情報】を、カタチにする仕事をしています。「研究開発」「マテリアル」「エレクトロニクス」「医薬品/医療機器」などの分野で活躍する技術者・研究者が、どんな情報を必要としているのかをリサーチし、セミナーや書籍、通信教育講座という商品に作り上げていきます！
