【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料（No.2260）
【試読できます】～基板・接合・封止・冷却技術～
書籍名：次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！ ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書ではこんな情報を掲載しています ・樹脂の耐熱性向上と材料の膨張対策 ・熱伝導性フィラーと樹脂のコンポジット化 ・樹脂基板、セラミックス基板、金属基板材料の開発動向 ・線膨張係数による材料間応力を起因とする反り、剥離、破断等の故障対策 ・300℃以上の高温動作、氷点下での低温動作への対応 ・熱伝導特性と機械的特性、電気絶縁特性、強度信頼性の両立 ・耐熱性と線膨張差による繰返し応力への 熱疲労特性の向上、クラック対策 ・エレクトロマイグレーション、エレクトロケミカルマイグレーションの抑制 ・金属焼結材料の耐湿性、耐酸化性、耐熱性、長期信頼性の確保
基本情報
・接合プロセスの低温化、短時間化 ・耐熱性、高熱伝導性、耐腐食性の向上、低応力対応 ・柔軟性高熱伝導材料、TIMの耐久性、長期信頼性確 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向 第2章 耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上 第3章 接合材料、技術の設計と高温接続信頼性 第4章 封止材料の設計と高温動作への対応 第5章 耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計 第6章 冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術 第7章 パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術 第8章 パワーデバイスの信頼性と熱特性評 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年8月30日 ●体裁：A4判 569頁 ●執筆者：60名 ●ISBN：978-4-86798-030-9 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
価格情報
88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
型番・ブランド名
2260 パワーデバイス
用途／実績例
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この製品に関するニュース（159）
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【書籍】ペロブスカイト太陽電池の開発動向と特性改善（No.2273）【試読できます】
-発電効率向上、長寿命化、耐久性改善 - ★ 「光電変換特性の向上」、「長期信頼性の確保」に向けた材料開発事例 ★ さらなる高品質、大面積化に向けた印刷、製膜プロセス技術を詳解 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第１章 ペロブスカイト層材料の開発 第２章 正孔輸送層材料、ホール輸送層材料の開発 第３章 電子輸送層材料、電荷回収材料の開発 第４章 成膜技術の開発と緻密化、大面積化 第５章 透明電極材料の開発 第６章 タンデム化、モジュール化技術の開発 第７章 封止材料の開発と封止技術 第８章 評価技術 第９章 応用研究開発動向 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 449頁 ●執筆者：60名 ●ISBN：978-4-86798-053-8 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）【試読できます】
－低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－ ★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第１章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成 第２章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価 第３章 先端半導体パッケージの材料開発 第４章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向 第５章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 600頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86798-054-5 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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【書籍】技術マーケティングによる新規事業・R&Dテーマの発掘（No.2271）【試読できます】
★顧客も気づいていない潜在ニーズをどのように掴み、R&Dテーマに落とし込むか！ ！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 技術マーケティングの基本とその進め方 第２章 技術マーケティング組織の作り方 第３章 マーケティング意識を持った技術者の育成と意識の変え方 第４章 技術マーケティングのための自社技術の棚卸しと強みの把握 第５章 顧客の潜在ニーズを聞き出すポイント 第６章 学会、展示会で潜在ニーズを掴む方法 第７章 特許情報、マーケティング情報の分析による潜在ニーズの発掘 第８章 ビッグデータ、AIで潜在ニーズを発掘する方法 第９章 技術マーケティングによる潜在ニーズの発掘とR＆Dテーマへの落とし込み方 第10章 技術マーケティングによる研究開発テーマの発掘と経営層への説明・説得の仕方 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年11月29日 ●体裁：A4判 620頁 ●執筆者：53名 ●ISBN：978-4-86798-050-7 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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【書籍】ファインケミカル、医薬品の連続生産プロセス（No.2272）
-フロー合成／分離・精製／粉体プロセス／モニタリング- 先行企業が明かす、ラボ／パイロットスケールでの実証実験、商用設備での実装事例！ ★ ICH Q13の要件と管理戦略の策定、対応法！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 混合、反応プロセスの連続化とその事例 第２章 分離プロセスの連続化とその事例 第３章 粉体プロセスの連続化とその事例 第４章 連続生産プロセスの分析、監視技術とデータ活用事例 第５章 医薬品、ファインケミカル連続生産の取り組み －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年11月29日 ●体裁：A4判 610頁 ●執筆者：57名 ●ISBN：978-4-86798-051-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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【書籍】少ないデータによるAI・機械学習の進め方と精度向上、説明可能なAIの開発（No.2269）
☆大量の教師データは不要！ 生成AI、転移学習、マルチタスク学習によるデータ拡張！ ☆AIはなぜ その答えを出したのか！ 判断根拠、信頼性とは！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 AI（人工知能）／機械学習の種類と方法 第２章 データ加工、クレンジング、特徴量の選定 第３章 データ収集、蓄積、データベース構築 第４章 少ないデータで機械学習、AIを学習させ活用する方法 第５章 機械学習・AIの精度向上と学習時間短縮 第６章 説明可能なAI／ブラックボックス解析技術と業務への導入、活用 第７章 公平性と品質保証、信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年10月31日 ●体裁：A4判 389頁 ●執筆者：55名 ●ISBN：978-4-86798-048-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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