【書籍】半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策（No.2367）
【試読できます】～チップレット、2.5D/3D高密度実装に応える～
◎熱膨張係数や弾性率の異なる材料を一体化するポイントとは？ ◎高熱密度環境、複合パッケージに求められる熱応力対策を一挙掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◆材料の低反り化、低熱膨張化設計 ◆フィラーの表面処理、分散技術 ◆負熱膨張材料を用いた熱応力低減 ◆評価とシミュレーション技術
基本情報
■目次 第１章 半導体パッケージの微細化、集積化に向けた要素技術の開発動向 第２章 熱伝導性向上、低熱膨張性付与を可能にするフィラー材料の開発動向 第３章 負熱膨張材料の開発動向 第４章 フィラーの表面処理、分散、充填技術 第５章 低熱膨張基板材、ガラス基板の開発動向 第６章 半導体封止材の開発と低応力化 第７章 接合材料の開発 第８章 低CTE 樹脂材料の開発動向 第９章 半導体パッケージ材料における評価とシミュレーション技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年7月31日 ●体裁：A4判 395頁 ●執筆者：33名 ●ISBN：978-4-86798-163-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
価格情報
88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
型番・ブランド名
2367 半導体パッケージ反り
用途／実績例
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