データセンターの熱課題を解決！放熱シート加工
CPU・GPUなどの熱対策に適した放熱シートを、材料選定から形状加工・量産供給までワンストップでご提案します。
AIサーバー等の高性能化に伴いCPU・GPUの発熱量が増大し、熱対策が重大な設計課題となっています。 放熱シート(TIM)は発熱部品とヒートシンク間の微細な隙間を埋め、熱を効率よく逃がす材料です。 五輪パッキングでは発熱量や隙間・環境に応じたシートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップ対応。発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 ■主な対応箇所 ・CPU / GPU ・VRAM / HBM ・VRM / MOSFET ・SSD / 電源ユニット / 基板・筐体 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。(形状選定・加工のご相談も受付中)
基本情報
用途や発熱条件に応じて、熱伝導率・厚み・硬度(圧縮性)・電気絶縁性・耐環境性を考慮し、適した放熱シートをご提案します。 角形・異形抜き、穴・切欠き、タブ付き加工のほか、粘着加工やハーフカットなど、部品形状や組立工程に合わせた柔軟な加工が可能です。 シート供給のほかロール供給にも対応し、試作から量産まで幅広くサポート。材料選定から形状加工、供給形態までワンストップでご相談いただけます。 ■対応可能な加工・供給形態 ・角形 / 異形抜き / 穴・切欠き加工 ・粘着加工 / 貼り合わせ / ハーフカット ・シート供給 / ロール供給 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。(試作・サンプル選定のご相談も受付中)
価格帯
納期
型番・ブランド名
株式会社五輪パッキングが提案する放熱シート打ち抜き加工
用途／実績例
■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高発熱・高電圧部品の放熱対策 ■基板裏面・筐体・バックプレート：筐体への熱伝達や絶縁対策 角形・異形、穴・切欠き、タブ付き、貼り合わせなど、実装箇所に合わせた形状へ加工し、組立性や量産性も考慮した仕様をご提案します。
カタログ（2）
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取り扱い会社
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。