【ITインフラ向け】データセンターの熱課題を解決！放熱シート加工
CPU・GPUなどの熱対策に最適な放熱シートを、材料選定から形状加工・量産供給までワンストップでご提案します。
ITインフラ業界、特にサーバー冷却においては、高性能化に伴うCPU・GPUなどの発熱量増大への対応が重要な設計課題となっています。これらの発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率的に伝える放熱シート（TIM）は、サーバーの安定稼働に不可欠です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境に応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、データセンターの熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・AIサーバー、高性能サーバーのCPU・GPU ・VRAM/HBM、VRM・MOSFET ・SSD、電源ユニット ・基板・筐体 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・サーバーの安定稼働と性能維持 ・熱設計の効率化
基本情報
【特長】 ・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シート選定（熱伝導率、厚み、硬度・圧縮性、電気絶縁性、耐環境性・信頼性などを考慮） ・角形・異形抜き、穴・切欠き、複数個取り、タブ付き加工など、部品形状に合わせた加工に対応 ・粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットにも対応し、組立工程に合わせた加工が可能 ・シート供給に加えロール供給にも対応し、試作から量産まで幅広くサポート ・材料選定から形状加工、供給形態まで一貫した相談体制 【当社の強み】 五輪パッキングは、軟質素材の打ち抜き加工を中心に、お客様の「欲しいかたち」を確かな技術で実現します。設計の方には素材選びや試作提案で開発をサポートし、購買の方には小ロットから量産まで対応できる体制で安定調達とコスト面の不安を軽減します。製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で現場の組立性や品質向上に貢献。お客様のものづくりを支える頼れるパートナーとして、丁寧なものづくりを続けてまいります。
価格帯
納期
型番・ブランド名
株式会社五輪パッキングが提案する放熱シート打ち抜き加工
用途／実績例
■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高発熱・高電圧部品の放熱対策 ■基板裏面・筐体・バックプレート：筐体への熱伝達や絶縁対策 角形・異形、穴・切欠き、タブ付き、貼り合わせなど、実装箇所に合わせた形状へ加工し、組立性や量産性も考慮した仕様をご提案します。
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取り扱い会社
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。