SEMICON Japan出展のお知らせ【HIWIN】
ハイウィン株式会社
2022年12月14日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2022」へ出展します。 ◇ 開催期間 2022年12月14日(水)～16日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール 1915 ◇ 注目の出展製品 ■ウエハ搬送ロボット DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングをはじめ、主要コンポーネンツは自社製造・自社開発をしており、高性能とリーズナブルを両立。 ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途にも。 ギアなしで経年劣化が少なく、部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減できます。 ■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】 業界最薄クラスのDDモーター【DMTシリーズ】は厚さ22mm。 圧倒的な薄さと大中空径が特長で、装置設計の自由度アップに寄与します。 高分解能で優れた位置決め精度を誇り、ギアなしでゼロバックラッシュ。 また独自の時期回路設計により高トルクです。 近日発売予定の大型モデルDMTK3（寸法：□520*520*30mm、中空径340mm）の現物も展示。
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開催日時 2022年12月14日（水） ～ 2022年12月16日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 東京ビッグサイト 東2ホール 1915
- 参加費 無料 下記、詳細・申込みボタンより、来場・セミナー登録をお願いいたします。
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