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ニュース一覧
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第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)~1月24日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 南1ホール S3-39 ◇ 注目の出展製品 ■直交座標ロボット KKシリーズ ちょうどイイ自動化に。簡単組立てでハイコスパ!自動化機器全般に広く応用可能です。組立て済みの直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】をセットで納入可能。貴社の設計・組立て工数を削減いたします。また、モーションコントローラー採用で各社のPLC接続にも対応。直感的な操作でティーチング可能なHMI作画データを無償提供。システム開発工数削減にも寄与します。 他にもスカラロボットや垂直多関節ロボットを出展。当社はピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績があり、要素部品やモジュール・システムも含めてワンストップでご提供いたします。「実機を活用したPoC概念検証を行いたい」など、個別のご相談もお気軽にお申しつけください。
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第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)~24日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適!位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
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SEMICON Japan 2024【HIWIN】
2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。 ◇開催期間 22024年12月11日 (水)~13日 (金) 10:00~17:00 ◇展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 東2ホール 2310 ◇注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 【日本初出展】N2 ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ 高精度が要求される半導体産業に好適!ナノ位置決めステージは安定した構造で、ナノレベルのサーボ制御能力と装置精度を向上させるソフトウェアソリューションを備えます。
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第2回ものづくりワールド九州【HIWIN】
2024年12月11日よりマリンメッセ福岡で開催される、「第2回 ものづくり ワールド 九州」へ出展します。 ◇開催期間開催概要 2024年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00 ◇展示会場 マリンメッセ福岡 ◇小間番号 A館 3-6 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムSolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」をラインアップ。
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臨時休業のお知らせ
平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 急なご連絡となり大変恐縮ではございますが、 会社カレンダーによる振替休日のため11月11日(月)を臨時休業とさせていただきます。 ■臨時休業 日程:2024年11月11日(月) 資料請求やお問い合わせなどは常時受付けておりますが、 休業期間受付分は11月12日(火)より順次ご対応いたします。 ご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

ハイウィン株式会社について
インダストリー4.0のベストパートナー|「次世代ものづくりを支える」 HIWIN
HIWIN(ハイウィン)は台湾、台中に本社(資本金約158億円、従業員約4,500名)を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。(ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得) また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。