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【2026年10/26(月)~10/31(土)】JIMTOF2026 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF2026/第33回日本国際工作機械見本市」へ出展します。 「PASSION(情熱)」をテーマに、持続可能なものづくりを支援するハイウィングループのソリューションを「工作機械」「機械要素部品」「半導体サブシステム」 の3つの切り口でご紹介します。 ◇工作機械ソリューション ・最高回転数 1000min⁻¹、同時5軸加工を実現する高速版トルクモーター ロータリーテーブル【RAB630】 ・当社製モーションコントローラー【HIMC】とセット納入で、各社PLC接続に対応する直交ロボット【KKシリーズ】 ◇機械要素部品ワンストップソリューション ・5軸MCなどの超高負荷・高防塵用途に対応するローラーガイドの最上位モデル【URシリーズ】 ・予知保全に貢献する状態可視化システム搭載の直動製品【i4.0シリーズ】 ◇半導体サブシステムソリューション ・半導体製造の厳しい精度要求に応えるリニアモーター精密位置決めステージ ・半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステム
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![【2026年10/7(水)~10/9(金)】第29回 機械要素技術展[大阪]出展のお知らせ](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/200895/IPROS3201110242926605070.jpg?w=280&h=280)
【2026年10/7(水)~10/9(金)】第29回 機械要素技術展[大阪]出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、インテックス大阪にて開催される 第29回 機械要素技術展 大阪 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモでは、直交ロボットとスカラロボットにAIビジョンシステムを組み合わせた「AI外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパー、メカ式ツールチェンジャーによる「エアレス&多品種対応デモ」をご覧いただけます。 また、単軸ロボット「KHシリーズ」と直交ロボット「KKシリーズ」を搭載した搬送システム実機も展示いたします。「KHシリーズ」は、高速・高可搬・長尺搬送に対応し、重荷重用途や高速運転時でも安定した動作と優れた耐久性を実現。豊富なアダプターにより、装置設計の自由度向上にも貢献します。
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【2026年10/14(水)~10/16(金)】ものづくりフェア 2026 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される ものづくりフェア 2026 に出展いたします。 当社ブースでは、主力製品である直動部品をはじめ、業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせた精密ステージ、さらにスカラロボットと電動グリッパーによる実働デモ機を出展いたします。電子・半導体、自動車をはじめとする幅広い産業分野に向けて、自動化・省人化、生産性向上を実現するソリューションをご提案いたします。 業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みと幅を抑えたコンパクト設計により、省スペース化と低重心化を実現。さらに部品点数を大幅に削減することで、メンテナンス工数や組立工数の低減にも貢献します。自動化機器、省人化機器、搬送機器の高性能化や装置剛性向上に寄与するほか、ウエハパッケージング装置をはじめとする半導体製造工程での活用にも最適です。
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![【2026年9/30(水)~10/1(木)】第3回 [九州]半導体産業展](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/199717/IPROS6251423241075669142.jpg?w=280&h=280)
【2026年9/30(水)~10/1(木)】第3回 [九州]半導体産業展
ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される 第3回 [九州]半導体産業展 に出展いたします。 当社ブースでは、±2nmの位置決め安定性と高速動作を両立するナノ精度位置決めステージをはじめ、ステンレス鋼対応のリニアガイドウェイなど、半導体製造工程に最適な精密ステージや機械要素部品を幅広く展示いたします。また、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターステージを組み合わせたXYΘステージもご紹介します。低重心・高剛性設計により振動や姿勢変化を抑制し、高精度な位置決めと高速動作を実現するとともに、省スペース化にも貢献します。 半導体製造装置の高精度化・高速化に貢献する製品を通じて、お客様の開発効率向上と生産性向上を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。
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2026年夏季休業のお知らせ
平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 当社は、8月13日(木)~8月16日(日)まで夏季休業期間とさせていただきます。 資料請求やお問い合わせなどは常時受付けておりますが、 休業期間受付分は8月17日(月)より順次ご対応いたします。 ご不便をおかけいたしますが、ご了承くださいますようお願い申し上げます。
ハイウィン株式会社について
インダストリー4.0のベストパートナー|「次世代ものづくりを支える」 HIWIN
HIWIN(ハイウィン)は台湾、台中に本社(資本金約175億円、従業員約5,000名)を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。(ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得) また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。









