第1回 フードテックジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】
ハイウィン株式会社
11月25日から開催の「第1回 フードテックジャパン」では、機械要素部品からメカトロ製品、各種産業ロボットなど価値ある製品を開発製造し、部品メーカーにとどまらないソリューションをご提案いたします。 スカラロボットや、単軸ロボット、リニアモータ位置決めステージなどを出展予定。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください! オンラインでも同時開催!自宅やオフィスにいながらにして来場可能です。 ◇ 開催期間 11月25日(水)~27日(金)10:00~17:00 ◇ 展示会場 幕張メッセ ◇ ブース番号 3ホール 8-44 ◇ 注目の出展製品 ■ スカラロボット ■ 単軸リニアモータステージ【SSA】 ■ 単軸ロボット ※入場料5,000円 無料招待券をご希望の方はご連絡ください。
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開催日時 2020年11月25日(水) ~ 2020年11月27日(金)
10:00 ~ 17:00
- 会場 幕張メッセ 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1 3ホール 8-44
- 参加費 有料 当日券¥5,000