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SEMICON Japan 2021 出展のお知らせ【HIWIN】

ハイウィン株式会社

半導体産業製造技術や装置、材料など半導体製造に関わるサプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021」に出展いたします。 半導体製造装置で活躍する当社DDモーター搭載のウエハ搬送ロボットや、協働ロボットにもすぐ使える電動グリッパーなどを展示。 直動案内機器からモーターやドライバー、コントローラーを自社開発製造する当社ならではの、半導体製造の各工程に貢献するトータルソリューションを提案します。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへご来場ください。 ◇ 開催期間 2021年12月15日（水）～17日（金）10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ ブース番号 東2ホール　2409 ◇ 注目の出展製品/サービス ■ウエハ搬送ロボット「RWシリーズ」 ■ロボット技術センター出張ラボ ■ACサーボモーター・リニアモーター・DDモーター