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第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024 出展のお知らせ【HIWIN】2024年6月12日より東京ビッグサイトで開催される、「第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月12日(水)~6月14日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東4ホール 4C-20 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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第29回 機械要素技術展 東京【HIWIN】2024年6月19日より東京ビッグサイトで開催される、「第29回 機械要素技術展【東京】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月19日(水)~21日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東3ホール E21-6 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 工作機械 solution リニアガイドウェイは、対応ラインアップが増えたSUS製シリーズのほか高剛性ローラーガイド、小型・ステンレス鋼MGシリーズ。 ボールねじは、静音タイプのSuper Tシリーズや高防塵シール・ワイパー付モデル等を展示。 各種メカトロ製品のほか、産業用ロボットの周辺機器ユニットやデモ機も出展いたします。
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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024 出展のお知らせ2024年7月4日よりAichi Sky Expoで開催される、「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」へ出展します。 ◇ 会期 2024年7月4日(木)~6日(土) 10:00~17:00 ※最終日6日は16:00まで ◇ 会場 Aichi Sky Expo ◇ 小間番号 ホールD D05 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 自動化・省力化 Solution 貴社のあらゆる工数削減に貢献!産業用ロボットから周辺機器まで、ビフォー・アフターサポートもお任せください。 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムを組合せた、旋回を伴うワーク搬送自動化デモ機や、当社製の産業用ロボット、電動グリッパー、サーボシステムなどを組合せた、ねじ締めと搬送を自動化するデモ機を出展。 機構部分・動力部分を組立てたユニット納入可能で、設計・組立て工数の削減に貢献するほか、圧倒的製品ラインアップで購買・調達工数、システム開発工数も削減。 無償ソフトウェア提供や、実機でのPoC概念検証までトータルでサポートします。個別のご相談もお気軽にお声がけください。
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TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展【HIWIN】2024年7月24日より東京ビッグサイトで開催される、「TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 リ ア ル展示会:2024年7月24日(水)~26(金) 10:00 ~17:00 オンライン展示会:2024年8月1日(木)10:00~8月30日(金)17:00 ◇ 展示会場 リ ア ル展示会:東京ビッグサイト 東展示棟 オンライン展示会:オンライン ◇ 小間番号 東1ホール 1G-12 ◇ 注目の出展製品 ■業務プロセス改善に新提案! HIWIN Total Solution 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムなどを組合せた、搬送や組立作業の自動化に好適な直交ロボットを出展。 組立て済み直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】のセット納入で設計・組立て工数の削減、【HIMC】採用による各社PLC接続対応などシステム開発工数削減に貢献します。 そのほか、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」や新しくラインアップに加わったDDモーター「DMHシリーズ」も出展いたします。
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2024年夏季休業のお知らせ平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 当社は、8月10(土)~8月15日(木)まで夏季休業期間とさせていただきます。 資料請求やお問い合わせなどは常時受付けておりますが、 休業期間受付分は8月16日(金)より順次ご対応いたします。 ご不便をおかけいたしますが、ご了承くださいますようお願い申し上げます。
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事務所移転のお知らせ平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 この度、下記の通り事務所を移転する事となりました。 尚、2024年9月3日(火)より業務を開始いたしますのでご案内申し上げます。 つきましては、これを機に今まで以上に業務に邁進し、 皆様の期待にお応えするよう尚一層の努力をする所存でございます。 何卒倍旧のお引き立てを賜りますようお願い申し上げます。 記 【名古屋支店】 新住所:〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅三丁目19番14号 第2名古屋三交ビル7階 電 話:052-587-1137 FAX :052-587-1350 【福岡営業所】 新住所:〒812-0016 福岡市博多区博多駅南一丁目3番6号 第三博多偕成ビル7階 電 話:092-287-9371 FAX :092-287-9373 以上
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第27回 機械要素技術展 大阪【HIWIN】2024年10月2日よりインテックス大阪で開催される、「第27回 機械要素技術展【大阪】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月2日(水)~4日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 インテックス大阪 ◇ 小間番号 4号館 25-48 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 工作機械 solution リニアガイドウェイは、対応ラインアップが増えたSUS製シリーズのほか高剛性ローラーガイド、小型・ステンレス鋼MGシリーズ。 ボールねじは、静音タイプのSuper Tシリーズや高防塵シール・ワイパー付モデル等を展示。 各種メカトロ製品のほか、産業用ロボットの周辺機器ユニットやデモ機も出展いたします。
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Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ【HIWIN】2024年10月29日より幕張メッセで開催される、「Photonix / 光・レーザー技術展 」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月29日(火)~10月31日(木) 10:00~18:00 ※最終日のみ17:00まで ◇ 展示会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 1ホール 3-40 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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臨時休業のお知らせ平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 急なご連絡となり大変恐縮ではございますが、 会社カレンダーによる振替休日のため11月11日(月)を臨時休業とさせていただきます。 ■臨時休業 日程:2024年11月11日(月) 資料請求やお問い合わせなどは常時受付けておりますが、 休業期間受付分は11月12日(火)より順次ご対応いたします。 ご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。
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SEMICON Japan 2024【HIWIN】2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。 ◇開催期間 22024年12月11日 (水)~13日 (金) 10:00~17:00 ◇展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 東2ホール 2310 ◇注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 【日本初出展】N2 ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ 高精度が要求される半導体産業に好適!ナノ位置決めステージは安定した構造で、ナノレベルのサーボ制御能力と装置精度を向上させるソフトウェアソリューションを備えます。
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第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)~1月24日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 南1ホール S3-39 ◇ 注目の出展製品 ■直交座標ロボット KKシリーズ ちょうどイイ自動化に。簡単組立てでハイコスパ!自動化機器全般に広く応用可能です。組立て済みの直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】をセットで納入可能。貴社の設計・組立て工数を削減いたします。また、モーションコントローラー採用で各社のPLC接続にも対応。直感的な操作でティーチング可能なHMI作画データを無償提供。システム開発工数削減にも寄与します。 他にもスカラロボットや垂直多関節ロボットを出展。当社はピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績があり、要素部品やモジュール・システムも含めてワンストップでご提供いたします。「実機を活用したPoC概念検証を行いたい」など、個別のご相談もお気軽にお申しつけください。
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【2025年6月4日(水)~6日(金)】「第26回 実装プロセステクノロジー展/JISSO PROTEC 2025」出展のお知らせハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される、「第26回 実装プロセス テクノロジー展/JISSO PROTEC 2025」へ出展します。 本展では、主力製品の直動機器の他、半導体製造装置向けに適した ウエハロード・アンロードシステムや超薄型DD搭載の精密位置決め ステージなどの実機をご覧いただけます。 当社からは、半導体製造関連装置との組合せに適切な「ウエハロード・ アンロードシステム」を出展予定です。皆様のご来場お待ちしております。
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【2025年7月23日(水)~25(金)】「TECHNO-FRONTIER 2025/第43回 モータ技術展」出展のお知らせハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 「TECHNO-FRONTIER 2025/第43回 モータ技術展」に出展いたします。 当展示会は、精密機器から産業機械まで、さまざまな分野・用途に不可欠な “モータ に関するソリューションが一堂に会する専門技術展です。 当日は、当社製単軸ロボットとサーボシステムを組合せた「直交ロボット」での ワーク搬送/整列デモを展示予定です。 「自動化をしたいが相談先が分からない。」「デモ機を実際に操作したい。」 など個別のご相談もお気軽にお申しつけください。
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2025年夏季休業のお知らせ平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 当社は、8月13日(水)~8月17日(日)まで夏季休業期間とさせていただきます。 資料請求やお問い合わせなどは常時受付けておりますが、 休業期間受付分は8月18日(月)より順次ご対応いたします。 ご不便をおかけいたしますが、ご了承くださいますようお願い申し上げます。
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【2025年10月1(水)~3(金)】「第28回 機械要素技術展大阪」出展のお知らせハイウィン株式会社は、インテックス大阪にて開催される「第28回 機械要素技術展大阪」に出展いたします。 当社主力製品であるリニアガイドウェイやボールねじの幅広いラインアップを実感いただける展示をご用意。 リニアガイドウェイは、対応ラインアップが増えたSUS製シリーズのほか高剛性ローラーガイド、小型・ステンレス鋼MGシリーズ。 ボールねじは、静音タイプのSuper Tシリーズや高防塵シール・ワイパー付モデルなどを展示。 各種メカトロ製品のほか、当社製産業用ロボットによる段積み/段バラシ工程に、AIビジョンシステムを組合わせた外観検査デモや、 超薄型DDモーター搭載の精密位置決めステージをご覧いただけます。
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【2025年10/8(水)~10/9(木)】「第2回 九州半導体産業展」出展のお知らせハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 当社は、半導体製造の最先端を行く台湾にグローバル本社を構える精密部品・機器メーカーです。本展では、超薄型DDモーターを搭載した高精度位置決めステージをはじめ、半導体装置に最適な製品群と、主力製品のリニアガイドウェイやボールねじを出展いたします。
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【2025年10/22(水)~10/25(土)】「MECT 2025」出展のお知らせハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される「MECT 2025」に出展いたします。 本展では、当社の製品を実際に見て、さわった上で選んでいただけます。主力製品であるボールねじやリニアガイドウェイをはじめとした直動機器はもちろん、ACサーボモーターやリニアモーター、ドライバーをといったメカトロ製品を出展。また工作機械の差別化を後押しするトルクモーターロータリーテーブルや、周辺の自動化をサポートする産業用ロボットなど。モーションコントロールにかかわる豊富な製品ラインアップを展開します。
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【2025年10/29(水)~10/31(金)】「第8回 名古屋ロボデックス」出展のお知らせハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される「第8回 名古屋ロボデックス」に出展いたします。 本展では産業用ロボットを組合せたデモ機や精密位置決めステージをを出展。スカラロボットと直交ロボットによるトレー段積み/段バラシ工程に、AIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」などをご覧いただけます。また、当社主力製品の機械要素部品では、ヒト型ロボット向けのラインアップを展示いたします。 当社は、産業用ロボットによるピックアンドプレースや組立の自動化など数多くの実績があり、減速機やサーボモーターなどの要素部品やモジュール・システムも含めてワンストップでご提供可能です。「自動化をしたいが相談先が分からない。」「デモ機を実際に操作したい。」など個別のご相談もお気軽にお申しつけください。
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ニュース一覧
【2025年11/12(水)~11/14(金)】第25回 Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ 【2025年10/29(水)~10/31(金)】「第8回 名古屋ロボデックス」出展のお知らせ 【2025年10/22(水)~10/25(土)】「MECT 2025」出展のお知らせ 【2025年10/15(水)~10/17(金)】「モノづくりフェア 2025」出展のお知らせ 【2025年10/8(水)~10/9(木)】「第2回 九州半導体産業展」出展のお知らせ 【2025年10月1(水)~3(金)】「第28回 機械要素技術展大阪」出展のお知らせ 【2025年9月10(水)~12(金)】「測定計測展」出展のお知らせ 2025年夏季休業のお知らせ 【2025年7月23日(水)~25(金)】「TECHNO-FRONTIER 2025/第43回 モータ技術展」出展のお知らせ 【2025年7月9日(水)~11日(金)】「機械要素技術展(東京)」出展のご案内 【2025年6月4日(水)~6日(金)】「第26回 実装プロセステクノロジー展/JISSO PROTEC 2025」出展のお知らせ 【2025年6月10日(火)~13日(金)】「FOOMA JAPAN 2025」出展のお知らせ MEX金沢2025/第61回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】 ものづくりワールド名古屋/第10回機械要素技術展名古屋【HIWIN】 第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】 第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 第2回ものづくりワールド九州【HIWIN】 SEMICON Japan 2024【HIWIN】 臨時休業のお知らせ JIMTOF2024 出展の見どころ【HIWIN】 第7回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ【HIWIN】 モノづくりフェア2024【HIWIN】 第27回 機械要素技術展 大阪【HIWIN】 事務所移転のお知らせ 2024年夏季休業のお知らせ TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展【HIWIN】 ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024 出展のお知らせ 第29回 機械要素技術展 東京【HIWIN】 第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024 出展のお知らせ【HIWIN】 MEX金沢2024/第60回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】 第9回 機械要素技術展 名古屋【HIWIN】 環境イベント 「アースアワー2024」参加のお知らせ【HIWIN】 令和6年 能登半島地震 被害に関する支援について 第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】 第8回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 年末年始休業のお知らせ(2023年ー2024年) SEMICON Japan 2023【HIWIN】 2023国際ロボット展/IREX2023 出展のお知らせ【HIWIN】 IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】 第6回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 MECT2023/メカトロテックジャパン2023【HIWIN】 モノづくりフェア2023【HIWIN】 第26回 機械要素技術展 大阪【HIWIN】 Photonix/光・レーザー技術展【HIWIN】 TECHNO-FRONTIER 2023/第41回 モータ技術展【HIWIN】 2023年夏季休業のお知らせ 第28回 機械要素技術展/M-tech【HIWIN】 関西ロボットワールド2023/産業用ロボット展 MEX金沢2023/第59回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】 電子機器トータルソリューション展 2023 / JISSO PROTEC 2023 出展のお知らせ【HIWIN】 【掲載のお知らせ】ウェブマガジン robot digest ゴールデンウィーク休業のお知らせ 【標準仕様 変更のお知らせ】トルクモーター ロータリーテーブル 第8回名古屋機械要素技術展/M-tech名古屋【HIWIN】 環境イベント 「アースアワー2023」参加のお知らせ【HIWIN】 第37回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス開発・実装展 出展のお知らせ【HIWIN】 第7回ロボデックス/東京開発・活用展【HIWIN】 年末年始休業のお知らせ(2022年-2023年) SEMICON Japan出展のお知らせ【HIWIN】 第32回ファインテックジャパン/電子ディスプレイ産業展出展のお知らせ【HIWIN】 JIMTOF2022/第31回日本国際工作機械見本市 出展のお知らせ【HIWIN】 第5回名古屋ネプコンジャパン(エレクトロニクス開発・実装展)出展のお知らせ【HIWIN】 第5回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 M-Tech関西(第25回関西機械要素技術展) 出展のお知らせ【HIWIN】 ものづくりフェア2022 出展のお知らせ【HIWIN】 TECHNO-FRONTIER 2022(第40回モータ技術展) 出展のお知らせ【HIWIN】 第27回機械要素技術展M-Tech 出展のお知らせ【HIWIN】 部品調達にお困りではありませんか? 短納期対応のACサーボモーターなら【ハイウィン】 関西ロボットワールド 2022/第 5 回産業用ロボット展 出展のお知らせ【HIWIN】 MEX金沢2022(第58回機械工業見本市金沢) 出展のお知らせ【HIWIN】 第7回 名古屋機械要素技術展 出展のお知らせ【HIWIN】 ネプコンジャパン 出展のお知らせ【HIWIN】 ロボデックス 出展のお知らせ【HIWIN】 年末年始休業のお知らせ(2021-2022年) SEMICON Japan 2021 出展のお知らせ【HIWIN】 メカトロテックジャパン2021 出展のお知らせ【HIWIN】 第24回 [関西]機械要素技術展 出展のお知らせ【HIWIN】 2021年夏季休業のお知らせ オンラインブース【ロータリーテーブルEXPO】開催のお知らせ TECHNO-FRONTIER 2021<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第6回 [名古屋]機械要素技術展<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 オンラインブース新規開設のお知らせ 第25回 機械要素技術展<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第35回 ネプコンジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第5回 ロボデックス<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第30回 ファインテックジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第1回 フードテックジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 『JIMTOF2020 Online』出展のお知らせ【HIWIN】 第23回【関西】機械要素技術展<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第5回【名古屋】機械要素技術展<オンラインでも同時開催>出展のお知らせ 開発・保守の工数削減! 原点復帰不要で高効率作業が可能な次世代DDモータのご案内 生産現場を効率化する自動化ソリューション!HIWIN産業ロボットのご案内 ワンストップSolution『単軸ロボット+ACサーボモータ』のご案内 高精度!高剛性!12インチまで対応のウエハ搬送ロボット 協働ロボットにすぐ使える、インテリジェント電動グリッパ!
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その他・お知らせ
2025年夏季休業のお知らせ 臨時休業のお知らせ 事務所移転のお知らせ 2024年夏季休業のお知らせ 環境イベント 「アースアワー2024」参加のお知らせ【HIWIN】 令和6年 能登半島地震 被害に関する支援について 年末年始休業のお知らせ(2023年ー2024年) 2023年夏季休業のお知らせ 【掲載のお知らせ】ウェブマガジン robot digest ゴールデンウィーク休業のお知らせ 環境イベント 「アースアワー2023」参加のお知らせ【HIWIN】 年末年始休業のお知らせ(2022年-2023年) 年末年始休業のお知らせ(2021-2022年) 2021年夏季休業のお知らせ オンラインブース【ロータリーテーブルEXPO】開催のお知らせ オンラインブース新規開設のお知らせ
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セミナー・イベント
【2025年11/12(水)~11/14(金)】第25回 Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ 【2025年10/29(水)~10/31(金)】「第8回 名古屋ロボデックス」出展のお知らせ 【2025年10/22(水)~10/25(土)】「MECT 2025」出展のお知らせ 【2025年10/15(水)~10/17(金)】「モノづくりフェア 2025」出展のお知らせ 【2025年10/8(水)~10/9(木)】「第2回 九州半導体産業展」出展のお知らせ 【2025年10月1(水)~3(金)】「第28回 機械要素技術展大阪」出展のお知らせ 【2025年9月10(水)~12(金)】「測定計測展」出展のお知らせ 【2025年7月23日(水)~25(金)】「TECHNO-FRONTIER 2025/第43回 モータ技術展」出展のお知らせ 【2025年7月9日(水)~11日(金)】「機械要素技術展(東京)」出展のご案内 【2025年6月4日(水)~6日(金)】「第26回 実装プロセステクノロジー展/JISSO PROTEC 2025」出展のお知らせ 【2025年6月10日(火)~13日(金)】「FOOMA JAPAN 2025」出展のお知らせ MEX金沢2025/第61回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】 ものづくりワールド名古屋/第10回機械要素技術展名古屋【HIWIN】 第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】 第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 第2回ものづくりワールド九州【HIWIN】 SEMICON Japan 2024【HIWIN】 JIMTOF2024 出展の見どころ【HIWIN】 第7回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ【HIWIN】 モノづくりフェア2024【HIWIN】 第27回 機械要素技術展 大阪【HIWIN】 TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展【HIWIN】 ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024 出展のお知らせ 第29回 機械要素技術展 東京【HIWIN】 第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024 出展のお知らせ【HIWIN】 MEX金沢2024/第60回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】 第9回 機械要素技術展 名古屋【HIWIN】 第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】 第8回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 SEMICON Japan 2023【HIWIN】 2023国際ロボット展/IREX2023 出展のお知らせ【HIWIN】 IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】 第6回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 MECT2023/メカトロテックジャパン2023【HIWIN】 モノづくりフェア2023【HIWIN】 第26回 機械要素技術展 大阪【HIWIN】 Photonix/光・レーザー技術展【HIWIN】 TECHNO-FRONTIER 2023/第41回 モータ技術展【HIWIN】 第28回 機械要素技術展/M-tech【HIWIN】 関西ロボットワールド2023/産業用ロボット展 MEX金沢2023/第59回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】 電子機器トータルソリューション展 2023 / JISSO PROTEC 2023 出展のお知らせ【HIWIN】 第8回名古屋機械要素技術展/M-tech名古屋【HIWIN】 第37回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス開発・実装展 出展のお知らせ【HIWIN】 第7回ロボデックス/東京開発・活用展【HIWIN】 SEMICON Japan出展のお知らせ【HIWIN】 第32回ファインテックジャパン/電子ディスプレイ産業展出展のお知らせ【HIWIN】 JIMTOF2022/第31回日本国際工作機械見本市 出展のお知らせ【HIWIN】 第5回名古屋ネプコンジャパン(エレクトロニクス開発・実装展)出展のお知らせ【HIWIN】 第5回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】 M-Tech関西(第25回関西機械要素技術展) 出展のお知らせ【HIWIN】 ものづくりフェア2022 出展のお知らせ【HIWIN】 TECHNO-FRONTIER 2022(第40回モータ技術展) 出展のお知らせ【HIWIN】 第27回機械要素技術展M-Tech 出展のお知らせ【HIWIN】 関西ロボットワールド 2022/第 5 回産業用ロボット展 出展のお知らせ【HIWIN】 MEX金沢2022(第58回機械工業見本市金沢) 出展のお知らせ【HIWIN】 第7回 名古屋機械要素技術展 出展のお知らせ【HIWIN】 ネプコンジャパン 出展のお知らせ【HIWIN】 ロボデックス 出展のお知らせ【HIWIN】 SEMICON Japan 2021 出展のお知らせ【HIWIN】 メカトロテックジャパン2021 出展のお知らせ【HIWIN】 第24回 [関西]機械要素技術展 出展のお知らせ【HIWIN】 TECHNO-FRONTIER 2021<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第6回 [名古屋]機械要素技術展<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第25回 機械要素技術展<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第35回 ネプコンジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第5回 ロボデックス<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第30回 ファインテックジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第1回 フードテックジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 『JIMTOF2020 Online』出展のお知らせ【HIWIN】 第23回【関西】機械要素技術展<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】 第5回【名古屋】機械要素技術展<オンラインでも同時開催>出展のお知らせ
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企業ブログ<blog> <items/> </blog>
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HIWIN 精密/転造ボールねじ■高負荷容量と長寿命■充実のラインアップを誇るハイウィンの標準ボールねじ HIWINは、トータルデザイン、材料選択、高度な製造・組立、熟練エンジニアと最新設備とによる総合力で ユーザーの様々なニーズに応える高品質な高品質で充実のラインナップをご用意しています。 精密ボールねじは、なめらかで精密な運動、低駆動トルク、高剛性、低騒音が特長。 転造ボールねじは、高精度を必要としない一般用途においても、なめらかな運動と長寿命が特長です。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 HIWINは、トータルデザイン、材料選択、高度な製造・組立、熟練エンジニアと最新設備とによる総合力でユーザーの様々なニーズに応える高品質なボールねじを提供いたします。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
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複合式ボールねじ HIWIN■■重負荷対応、冷却機能付など■■ハイウィンは様々なニーズに応えるボールねじをご用意しています 高負荷タイプ RDシリーズ、ナット回転タイプ R1/R2シリーズ、クールタイプI、IIのほか、高防塵シールモジュールや自己潤滑式のE2タンクを取り揃えて、様々な環境・条件に合わせたご提案をいたします。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 ■高負荷タイプ RDシリーズ:高負荷タイプの精密ボールねじ ■ナット回転タイプ R1/R2シリーズ:ナットとベアリング一体型で高剛性タイプの精密ボールねじ ■クールタイプI、II:ナットに冷却機能を内蔵した精密ボールねじ ■高防塵シールモジュール:防塵性を必要とする環境に適した高防塵シール ■E2タンク:メンテナンス周期を大幅に延長する潤滑ユニット ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
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ミニチュア型リニアガイドウェイ【MGシリーズ】※技術資料を進呈半導体産業や小型装置に最適!コンパクト&軽量でステンレス製。ゴシックアーチ溝設計で、全方向での高剛性と高精度が特長。 コンパクト&軽量なので、小型装置に適しています。ゴシックアーチ接触設計のため、全方向での高い剛性と精度が特徴です。 レール幅が異なる「MGN」「MGW」の2種類を展開。 MGWシリーズは幅広設計により、モーメント許容荷重が大きくなっています。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 リニアガイドウェイカタログ内に詳細がございます。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 リニアガイドウェイカタログ内に詳細がございます。
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ボールスプライン HIWIN精密ボールねじコンパクトながら高負荷容量を実現したころがり案内のスプライン軸受。 HIWINボールスプラインはころがり案内のスプライン軸受です。ナット、ねじ、ボール及び保持器で構成され、ボールの転がり運動を利用した直線運動機構です。アンギュラコンタクト構造のため、ラジアル方向と回転方向に大きな負荷容量を持っています。ナットとベアリングが一体構造であるため、コンパクトながら高負荷を達成します。 ■トルク伝達能力 リニアベアリングと比較して、転がり溝のボールは対面接触のため、ナットとねじは相対運動が可能で、トルクを伝達できます。 ■一体構造 ナットとベアリングが一体構造となっているので高精度で軽量、コンパクトな形状に仕上がっています。 ■取付が簡単 保持器(リテーナー)付なので、スプライン軸を抜いてもボールは脱落しません。 ■潤滑剤 最適な給油構造設計で潤滑剤をボール循環部に供給し、潤滑効果を向上させて耐用年数を延長します。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 HIWINボールスプラインは3条の負荷ボール列が配置されています。ボールは対面接触角を採用し、ボール列はリテーナーにより整列循環運動するように保持されています。 また最適化されたリテーナー設計の採用により、高速・高加減速を実現します。またスプライン軸を抜いてもボールが脱落しないリテーナー設計です。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
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静音リニアガイドウェイ【QH/QE/QW/QRシリーズ】■リテーナー相当品■HIWIN独自設計構造、特許取得のシンクモーションテクノロジーを採用した、静音リニアガイド シンクモーション(SynchMotionTM Technology)採用の静音タイプ。 各転動体を均等配列することで転動体同士の摩擦を軽減&グリース保持し、低騒音、高速化、走り並行度の向上、長寿命を実現します。 転動体は2種類ございます。 ■ボール 【QHシリーズ】4条列サーキュラーアーク溝構造・高付加荷重型 【QEシリーズ】4条列サーキュラーアーク溝構造・コンパクト型 【QWシリーズ】省スペース・耐高モーメントの幅広型 ■ローラー 【QRシリーズ】四方向高負荷容量&超高剛性の静音ローラー型 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 リニアガイドウェイカタログ内に各シリーズの詳細がございます。 シンクモーションの特長 ■低騒音設計 シンクモーションにより各転動体を均等配列。耳に付くようなキーンという高周波帯の衝突音を効果的に低減。 ■均一な潤滑効果で寿命延長 シンクモーションによりグリース保持スペースを内蔵し、走行中のグリースまわりを向上。メンテナンス回数を減らし寿命を延長させます。 ■走り平行度を向上 シンクモーション未搭載ガイドは、作動時に転動体の保持器がないので、負荷側と無負荷側の転動体との連続的往復衝突が生じ、摩擦抵抗の変動が激しくなります。 シンクモーション採用シリーズでは、転動体がシンクモーションでつながり均等配列しており、ブロックが動き始めると全転動体が同時に運動し、さらに転動体同士の衝突がなくなります。一定の走行運動を保持し、摩擦抵抗の変動幅も減少。 ■高速設計 シンクモーションにより転動体同士が摩擦接触せず、また転動体とシンクモーションとの接触面積が小さく摩擦抵抗を大幅に減少。優れた高速性能を実現します。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
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高剛性ローラータイプ リニアガイドウェイ【RGシリーズ】転動体にローラーを採用し線接触方式で超高剛性・超高負荷容量を実現。加工精度や寿命を向上 ※技術資料を進呈 【RGシリーズ】ではボールの代わりにローラーを使用することで、超高剛性と超高負荷容量を実現。 ローラー、レールとブロックとは線接触方式なので、ローラーが高負荷を受けた状態でも変形は僅か微量です。さらにDB(45°-45°)組立を採用しているため、四方向での高剛性と高負荷容量が備わります。 これらの特性により加工精度が大幅にアップ、さらに耐用年数も延びています。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 リニアガイドウェイカタログ内に詳細がございます。 ■四方向超高剛性 ローラーとレール、ブロックが線接触のため高負荷を受けた状態でも変形が微量です。 ■四方向高負荷容量 DB(45°-45°)設計を採用することで、上下左右四方向の負荷を受け止めます。同じ負荷の条件下では、RGシリーズは総ボールのリニアガイドウェイよりコンパクトで、均等な高負荷を受けることが可能です。 【ブロック形状は3種】 W:フランジ H:スクエア L:スクエア(低) ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 リニアガイドウェイカタログ内に詳細がございます。
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耐モーメント・高防塵型 リニアガイドウェイ【CGシリーズ】高剛性、高精度、四方向高負荷容量、耐高モーメントのリニアガイド。粉塵に強いステンレス製カバーストリップ対応レール。 ■DB(45°-45°)構造で耐高モーメントを実現 ■レールは組付けしやすいステンレス製カバーストリップ対応。粉塵に強く高防塵性を備える ■リニューアルした給油穴設計で、ブロックへの潤滑効果が向上 ■木工機械、ツールチェンジャー、研磨機、搬送装置、自動化設備に適しています 【ブロック形状は2種】 W:フランジ H:スクエア ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 リニアガイドウェイカタログ内に詳細がございます。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 リニアガイドウェイカタログ内に詳細がございます。
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XY一体構造クロス型 リニアガイドウェイ【AGシリーズ】省スペース・軽量化を実現したXY軸一体型のクロスリニアガイド。高精度な垂直度も実現 ※技術資料を進呈 ■省スペーステーブル構造を実現 一体型で取付高さを低くすることで装置自体をよりコンパクト&軽量化可能 ■高耐モーメント剛性 一体型のブロックは、HGシリーズのブロック2個を背中合わせにネジ止めするよりも、50%高い剛性を実現 ■高精度の垂直度を実現 2本のレール加工を高精度に行います ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。