2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。
株式会社ヒューブレイン
当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。 【第37回 エレクトロテスト ジャパン】 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html 日時：2023年 1月 25日（水） ～ 27日（金）10:00～17:00 会場：東京ビックサイト 東2ホール ブース：16-48 ■出展装置（予定） ・ウエハチップ外観検査装置 ・クラック検査 ・3D検査 ・その他多数の装置を動画にてご覧いただけます
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開催日時 2023年01月25日（水） ～ 2023年01月27日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 東京ビックサイト https://www.bigsight.jp/ 東2ホール ブース：16-48
- 参加費 無料 展示会招待券のお申込み（無料）が必要です
