実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラックによる不良」などの 不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【セミナー内容】 実装基板の不良事例をX線装置を用いて解析する方法について不良事例ごとに不良形状も変わります。 不良基板をX線画像で解析することで、発生の原因が判る事例も多くあります。 最新のX線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、不良原因の特定方法などをご紹介したいと思います。 今回取り上げる不良事例（抜粋） (1)基板内層Viaの気泡による不良（BGAを上から押すと正常動作） (2)基板スルーホールのクラックによる不良（炉内で過熱膨張してクラックが入る、炉から出て不良となるため実装不良と思われる）

アイビットは、西日本総合展示場で開催される『実装・組立プロセス技術展2023』 に出展いたします。 当展示会は後工程の自動化に特化し、国内主要メーカーの新設備を展示。 当社のブースでは、チップカウンタ機能を標準装備した3D-X線ステレオ方式 X線観察装置「FX-400tRX」の展示を予定しています。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社アイビットは、名古屋市中小企業振興会館で開催される 『実装・組立プロセス技術展2022 in 名古屋』に出展いたします。 当展示会は、実装～組立工程における製品品質保証が問われているいま、 省人化に向けた主力設備を工程別に分かりやすく展示。 当社は、X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能な インラインX線検査装置「ILX-2000」と、X線ステレオ方式によって、実装基板の 表面・裏面の分離（約4～5秒）を行うオフラインX線検査装置「FX-300tRX2」を 展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

当社は、夢メッセみやぎ　西館展示場で開催される 「実装・組立プロセス技術展2022展」に出展いたします。 当展は、実装～組立工程における製品品質保証が問われているいま、 省人化に向けた主力設備を工程別に分かりやすく展示致します。 当社では、110kV-200μAの高出力により、3mm厚の銅板などの透過も 可能なX線検査装置「FX-400tRX」の展示を予定しております。 この機会に当社アイビットのX線検査装置をぜひご覧ください。 皆様のご来場心よりお待ちしております。

当社は、2022年1月19日（水）～スタートするエレクトロニクス開発・実装展に出展いたします。 アイビット独自の”Ｘ線ステレオ方式”や、 短時間で断層撮影のできる”ステレオＣＴ”を搭載した検査装置を出展します。 ”Ｘ線ステレオ方式”は、わずか２～４回の撮影で、 両面基板の裏面キャンセルが可能なため、両面基板を非常に高速に検査可能です。 ”ステレオＣＴ”は基板全面のどのエリアでも水平断面の撮像が可能です。大型基板にも対応しています。 皆様のご来場お待ちしております。

カタログだけを信じるのは危ない！ 数値の比較のみだと、大＞小、高＞低、明＞暗が、実機では逆転することをご存知でしょうか？ 現在使用しているＸ線装置について、イメージした通りの解像度の画像は得られていない、 もしくは、そのすら気づいていらっしゃらない会社様も。 本資料では、適切な装置選定に必要なポイントを様々な切り口で徹底解説！ JIMAテストチャートを使用した管電流の異なる2製品の比較データなどすべてご説明しております。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■カタログスペックの解像度と実画像の違い ■X線が発生するしくみ ■幾何学倍率とモニタ倍率の違い ■X線が半導体部品に与える影響について ※さらに、解像度の違いが一目でわかる、実機を使用した検証にも対応。 テストをした企業様の8割ほどはご購入いただける実績あり！ 完全版を希望の方はお問い合わせください。

当社は、2021年10月兵庫と2022年4月仙台に開催される『MUSUBI 展示会』に 出展いたします。 高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、鮮明なX線画像の取得が可能な X線観察装置「FX-400tRX/LL」を展示予定。また、ICワイヤーボンド/ リードフレーム自動検査装置「LFX-1000」も展示致します。 展示会では、TM人事労務コンサルティング社と提携し助成金無料相談コーナーを 設置しており、中小企業の経営に安心のものづくり補助申請を無料で承っています。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【FX-400tRX/LL 特長】 ■1110kV,2004Aの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏一面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒) ※詳しくは関連製品・カタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。