株式会社アイテス 公式サイト

電子回路・実装技術の展示会、電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2026」と同時開催の マイクロエレクトロニクスショー eX-Tech 2026 に出展いたします！ ブース：東７ホール　eX-16 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

当社では、BET法による粉末ゼオライトの比表面積測定を行っております。 粉末ゼオライト以外にも触媒や活性炭などの比表面積測定にも使用でき、 その他のアプリケーションを使用することで比表面積測定だけでなく、 細孔分布測定も可能。 また、本件の装置・方法以外で粒径や細孔分布を評価可能です。 詳細についてはカタログでご紹介しておりますので、ぜひご活用ください。

A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察した事例を ご紹介します。 超音波顕微鏡は、超音波が透過するものであれば、外観から 確認できない内部の情報を確認することが出来ます。 信頼性試験後にチップが外れた試料にて、金属板に残っている 接着材の状態を金属板側から観察してみました。観察内容や 結果についてはPDF資料をご覧ください。

当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。