当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。

動的粘弾性測定による熱劣化ゴムの評価を紹介します。 熱劣化試験に適した装置として槽内空気を循環させることのできる恒温槽を 使用し、NBRゴム、EPDMゴムを100℃にて所定時間加熱。加熱時間による 粘弾性挙動の変化を調べました。 どちらのゴムも加熱時間が長くなるに従いtanδ(＝E"/E')はピークが 高温側にシフトし、ピーク値が減少する様子が見られました。ゴム弾性が 失われ弾性率が低下した結果、Tgが高温側にシフトしたと考えられます。 動的粘弾性の測定により材料劣化に伴う物性変化の確認と、構造変化の推定の 手掛かりを得ることが可能になります。また、他の化学分析を行えばより 具体的な化学構造変化を明らかにすることも可能です。

富山国際会議場で開催された『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展しました！ お忙しい中、弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠に有難うございました！ ご案内いたしました内容にご不明点などございましたら、弊社担当者へお問い合わせいただくか、下記のお問い合わせフォームよりご一報ください。

大阪府豊中市の千里ライフサイエンスセンターで開催されました　『第45回　ナノテスティングシンポジウム (NANOTS2025) 』　に出展しました！ お忙しい中、弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠に有難うございました！ ご案内いたしました内容にご不明点などございましたら、弊社担当者へお問い合わせいただくか、下記のお問い合わせフォームよりご一報ください。

大阪府豊中市の千里ライフサイエンスセンターで開催される　『第45回　ナノテスティングシンポジウム (NANOTS2025) 』　に出展いたします！ 　ブース：千里ルーム (6F)　No.1 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

福岡県福岡市のマリンメッセ福岡A・B館で開催される 第2回『[九州]半導体産業展』に出展しました！ お忙しい中、弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠に有難うございました！ ご案内いたしました内容にご不明点などございましたら、弊社担当者へお問い合わせいただくか、下記のお問い合わせフォームよりご一報ください。

株式会社アイテスは、福岡県福岡市のマリンメッセ福岡A・B館で開催される 第2回 [九州]半導体産業展 に出展いたします。 小間番号：B7-23 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

当社では、水分や熱の影響による接着力の変化を調べる 「接着剤の耐湿熱試験」を行いました。 恒温恒湿試験機内に試験片を静置し、500時間後に取り出して引張せん断接着強度を測定。 高温高湿の環境下で接着剤の膨潤により、接着強度が低下したものと推測されます。 接着剤に限らず様々な材料について、各種環境試験や強度試験の実施が可能です。 また、劣化メカニズム解明のための化学分析も対応しております。

NMC(Li(NixMnyCoz)O2)はリチウムイオン電池の 正極活物質として使用されています。 NMC試薬について、XPSの状態分析による金属酸化物の 価数の評価を行いました。 分析の結果、NiMnCo比は試薬の仕様に近い値が得られています。 またバインダー成分由来と考えられるF,Cが検出されています。

異常が見られたチップ抵抗の故障解析例をご紹介いたします。 研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に 異常が確認されました。表面観察では、チップ抵抗に異常が確認され、 保護膜が溶融している様に見受けられます。EDXによる元素分析では異常部から AlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。 続いて機械研磨により断面試料を作製してSEM/EDXによる解析を行い、 保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。 オーバーコート層が破壊されたことで、アンダーコート層などが表面から 観察された様で、サージもしくは過負荷により耐熱温度を超えて発熱したため 抵抗体等が溶融し、抵抗値が変化した(オープンに至った)のではないかと思われます。

衝撃、振動防止のため、低反発・振動吸収性材料が様々な場面で使用されています。 これらの特性の指標として粘弾性が挙げられます。ゴム材料の反発性、振動吸収性を 動的粘弾性測定(DMA)により評価した事例を紹介します。 温度に対する動的粘弾性から、使用環境における材料の振動吸収性、反発性などを 予測可能です。 周波数に対する動的粘弾性から、地震動などに対する制振性能、タイヤのブレーキ 性能予測、低周波数域では、クリープのような⾧期に亘る変形挙動予測等に活用できます。

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察

カプセルの内部状態を3次元的に可視化した事例、及び粉体の EDX分析により、元素情報のデータを取得した事例を紹介します。 X線CT分析では、カプセル内部にわずかな空気の隙間が存在している様子が うかがえた他、粒度も均一ではなく、一部大きな粒子が含まれていることも 視覚的に把握することができました。 SEM-EDX分析では、内部に含まれる任意の粒子について、元素分析を実施。 15kVの加速電圧にて炭素C、酸素Oの他、カルシウムCa、塩素Cl、鉄Fe、 リンP、ナトリウムNaが検出されました。 【分析内容】 ■X線CT分析：カプセル剤のX線透過観察 ■SEM-EDX分析：内部に含まれる任意の粒⼦の元素分析

当社にて実施した、曲げモードによるCFRPの動的粘弾性測定をご紹介します。 DMAによる動的粘弾性測定を行う場合、CFRPは一般に高弾性であり、 その使用用途から曲げモードによる測定が適していると考えられます。 DMAの変形モードは、サイズを満たせばどのようなモードでの測定も 可能ですが、材料の形状や弾性率、測定の目的に応じて適切な条件を 選択することが理想的です。 動的粘弾性を測定したい対象がございましたら、ご相談ください。 【各測定モード】 ■引張 ■圧縮 ■曲げ(両持ち/片持ち/3点) ■ずり

ゴルフボールの表面コート層にて断面作製方法の比較を行い、 CP加工の熱の影響について観察を行った事例をご紹介いたします。 カバー層のさらに最外層に2層のコート層があり、このコート層で 断面作製手法の比較を実施。3つの手法により作製した断面のSEM観察を 行いました。 軟材料の断面作製には断面イオンミリング(CP)加工が有効ですが、 CP加工時に発生する加工熱の影響により物性が変化してしまうことが あります。そのような場合には、冷却により加工熱の影響を抑えた クライオCPによる断面作製が有効です。 【断面作製手法】 ■機械研磨 ■CP ■クライオCP(-50℃)

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。

株式会社アイテスでは「ポアソン比測定」を行っております。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 ダウンロード資料では、試験片にひずみゲージを貼付け、万能材料試験機にて 引張荷重を掛け、ひずみゲージより得られる縦、横のひずみを調べた結果などを ご紹介しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。

凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。

プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。

当社にて承る「高伸度軟性材料対応伸び計による引張特性評価」について、 ご紹介いたします。 NRゴムの引張試験を接触式(高伸度・軟質材料対応)と非接触式(ビデオ式)の 伸び計を用いて行い、結果を比較。 引張試験においてひずみを正確に求めるには、対象材料、測定目的によって、 好適な伸び計と試験条件を選択する必要があります。ご相談内容に合わせて ご提案いたします。

当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。

当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。

当社の「有機物の成分分析」にはFT-IRやGC/MSがよく用いられます。 FT-IR測定では成分既知の物質のIRスペクトルと比較することによって 有機物の主成分を分析することが可能。 また、成分未知の物質の主成分だけではなく、添加剤等の微量に含まれる 有機物も分析したい場合にはGC/MS測定を行うことを推奨します。

「3D形状測定機による基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。

「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。

株式会社アイテスでは「液晶化合物のNMR分析」を行っております。 NMRは、分子を構成する原子どうしのつながりが分かる分析手法であり、 質量分析や赤外分光法などと共に、化合物の構造決定に用いられます。 ダウンロード資料では、液晶成分として使用される4-ブトキシ-4’- シアノビフェニル(CAS番号52709-87-2)の1H NMR,13C NMR、及び DEPT測定を例として取り上げ、NMRで得られる情報について紹介。 是非、ダウンロードしてご覧ください。

当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。

当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。