ポリエチレン（PE）はその側鎖分岐の長さや数によって、 幾つかの種類があり材料特性が異なります。 結晶性高分子であるポリエチレンの融解ピークから、 DSCにて融点及び結晶化度を測定しポリエチレンの種類ごとに比較しました。 長い側鎖が多く分子鎖が密になり難いLDPEは、 融点が低く結晶化度も低い結果となった一方、 分子鎖が密になりやすいHDPEは、融点・結晶化度共に高い値を示しました。 また、側鎖が多いものの、比較的短くLDPEより密になりやすいLLDPEは、 融点・結晶化度共にLDPEとHDPEの中間的な値を示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE（低密度ポリエチレン）：剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE（直鎖低密度ポリエチレン）：LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE（高密度ポリエチレン）：剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる

液晶ディスプレイは、液晶の他、シール材や封止材、偏光板など、 様々な有機材料が使用されています。 それぞれの部材の材料特性や材料劣化メカニズムを化学的な視点から 考察する事は、製品評価や製品不良解析において重要となります。 本資料では、液晶ディスプレイの部材ごとの化学分析例をご紹介しています。 【化学分析例】 ■FT-IR：主成分分析 ■EDX：元素分析 ■GCMS: 液晶成分分析 ■HS-GCMS︓アウトガス分析（劣化解析）ほか

パワー半導体の結晶成長、基礎物性評価、プロセス技術、デバイス、機器応用等の分野に関する講演会が行われます。 ポスターセッションおよび企業展示ブースにて最新解析サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 ブース：福岡国際会議場　福岡サンパレス　4F　411 皆様のご参加をお待ち申し上げております。

エレクトロニクス製造サプライチェーンを彩る企業が出展し、最先端の技術や動向を紹介する　SEMICON Japan に参加いたします！ 半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする大型展示会にてアイテスをご紹介させていただきます。 ぜひブースにて最新解析サービスをご覧ください。 どうぞよろしくお願いいたします。 小間番号：3531（イーストホール3） 皆様のご参加をお待ち申し上げております。

株式会社アイテスは、KEYENCE社製のワンショット3D形状測定機 『VR-6200』を導入しました。 電動回転ユニットを付属しており、切断せずに断面形状を再現。 HDRスキャンアルゴリズムにより、光沢面も測れます。 プロファイル計測をはじめ、平面計測、体積面積、比較計測など この1台で、様々な測定を行うことができます。 詳しくは関連製品・カタログをご覧ください。

2022年11月に開催されます、第42回ナノテスティングシンポジウムにて、商業展示プログラムに参加いたします。 設計、プロセス、テストおよび設計・製造・テスト装置分野の研究者が一堂に会する本シンポジウム。 アイテスも最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 　ブース： 　　千里ルーム (6F)　No.1【入って右側すぐ、モニター前です】 ご参加をお待ちしております。

岩石のラマンスペクトル取得サービスのご紹介です。 薄片化した岩石標本、採り出した鉱物などをお送り頂き、測定箇所を ご指定頂ければ、指定箇所のラマンスペクトルを取得致します。 薄片化、元素分析（EDX・EPMA）、EBSD分析も承り可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■岩石中の鉱物種の同定、解析にラマンスペクトルは非常に有効 ■薄片化した岩石標本、採り出した鉱物などをお送り頂き、 　測定箇所をご指定頂ければ、指定箇所のラマンスペクトルを取得 ■薄片化、元素分析（EDX・EPMA）、EBSD分析も承り可能 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。

当社は、これまでの野洲本社・栗東事業所から、以下の所在地に移転しましたのでお知らせいたします。 これを機に、さらなる社業の発展に精励し、皆様のご期待に沿えますよう鋭意努力いたす所存でございますので、今後とも倍旧のご支援とご厚誼を賜りますようお願い申し上げます。 【新本社所在地】 ■住所：滋賀県大津市栗林町1番60号 ■電話：077-599-5015 ■FAX：077-544-7710 ※各事業部連絡先の電話番号は従来通りです。 旧所在地での業務、電話FAX受付などは8月10日（水）をもって終了させていただいております。 お客様にはご不便・ご迷惑をおかけしますが何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

『ラミネートフィルム』は透明性の高い材料を用いることで、印刷物の 視認性を保持しつつ、その表示面を保護する目的で様々な業界で使用されます。 加工の際は、熱圧着を行うので、分子の状態は加工前に比べて 変化していることが想定されます。 今回は、ラミネートフィルムに対して、熱を加えた条件と加えていない条件を 比較して、製品に残留する応力を複屈折から明らかにすることを試みました。 当資料では、例として、ポリエチレンテレフタレート(PET)とエチレン酢酸ビニル (EVA)で構成されたラミネートフィルムを用いた測定結果を紹介しています。 【掲載内容】 ■DSCによるガラス転移点測定 ■WPAによる複屈折測定 ■PETとEVAを複合させることによる効果 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定です。 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

2020年11月に開催されます、第40回ナノテスティングシンポジウムにて、コマーシャルセッションおよび商業展示プログラムに参加いたします。 設計、プロセス、テストおよび設計・製造・テスト装置分野の研究者が一堂に会する本シンポジウム。 アイテスも最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 　ブース： 　　KFCホールAnnex (3F)　No.3【入って右側です】 ご参加をお待ちしております。

パワー半導体の結晶成長、基礎物性評価、プロセス技術、デバイス、機器応用等の分野に関する講演会が行われます。 ポスターセッションおよび企業展示ブースにて最新解析サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 ブース：大会議室ダリア E07 皆様のご参加をお待ち申し上げております。