カプセルの内部状態を3次元的に可視化した事例、及び粉体の EDX分析により、元素情報のデータを取得した事例を紹介します。 X線CT分析では、カプセル内部にわずかな空気の隙間が存在している様子が うかがえた他、粒度も均一ではなく、一部大きな粒子が含まれていることも 視覚的に把握することができました。 SEM-EDX分析では、内部に含まれる任意の粒子について、元素分析を実施。 15kVの加速電圧にて炭素C、酸素Oの他、カルシウムCa、塩素Cl、鉄Fe、 リンP、ナトリウムNaが検出されました。 【分析内容】 ■X線CT分析：カプセル剤のX線透過観察 ■SEM-EDX分析：内部に含まれる任意の粒⼦の元素分析

ゴルフボールの表面コート層にて断面作製方法の比較を行い、 CP加工の熱の影響について観察を行った事例をご紹介いたします。 カバー層のさらに最外層に2層のコート層があり、このコート層で 断面作製手法の比較を実施。3つの手法により作製した断面のSEM観察を 行いました。 軟材料の断面作製には断面イオンミリング(CP)加工が有効ですが、 CP加工時に発生する加工熱の影響により物性が変化してしまうことが あります。そのような場合には、冷却により加工熱の影響を抑えた クライオCPによる断面作製が有効です。 【断面作製手法】 ■機械研磨 ■CP ■クライオCP(-50℃)

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。

株式会社アイテスでは「ポアソン比測定」を行っております。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 ダウンロード資料では、試験片にひずみゲージを貼付け、万能材料試験機にて 引張荷重を掛け、ひずみゲージより得られる縦、横のひずみを調べた結果などを ご紹介しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。

凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。

プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。

当社にて承る「高伸度軟性材料対応伸び計による引張特性評価」について、 ご紹介いたします。 NRゴムの引張試験を接触式(高伸度・軟質材料対応)と非接触式(ビデオ式)の 伸び計を用いて行い、結果を比較。 引張試験においてひずみを正確に求めるには、対象材料、測定目的によって、 好適な伸び計と試験条件を選択する必要があります。ご相談内容に合わせて ご提案いたします。

当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。

当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。

当社の「有機物の成分分析」にはFT-IRやGC/MSがよく用いられます。 FT-IR測定では成分既知の物質のIRスペクトルと比較することによって 有機物の主成分を分析することが可能。 また、成分未知の物質の主成分だけではなく、添加剤等の微量に含まれる 有機物も分析したい場合にはGC/MS測定を行うことを推奨します。

「3D形状測定機による基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。

「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。

株式会社アイテスでは「液晶化合物のNMR分析」を行っております。 NMRは、分子を構成する原子どうしのつながりが分かる分析手法であり、 質量分析や赤外分光法などと共に、化合物の構造決定に用いられます。 ダウンロード資料では、液晶成分として使用される4-ブトキシ-4’- シアノビフェニル(CAS番号52709-87-2)の1H NMR,13C NMR、及び DEPT測定を例として取り上げ、NMRで得られる情報について紹介。 是非、ダウンロードしてご覧ください。

当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。

当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に則った 観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。

株式会社アイテスは、パシフィコ横浜にて開催された、『第31回 「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (MATE 2025)』に出展いたしました。 当社ブースにも、多くの方々にご来訪いただき、誠にありがとうございました。

アイテスは、パシフィコ横浜　会議センターで開催される Mate2025　第31回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』 シンポジウムに出展いたします。 先進の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

FT-IRとSEM-EDXを用いて有機・無機複合材の分析を行った例をご紹介します。 ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定を 行い、光沢部分と光沢の無い部分ではIRスペクトルが異なりました。 光沢の無い部分はアクリル樹脂のスペクトルと類似することから主成分としては アクリル樹脂であると考えられます。 また、光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定を行い、EDXスペクトル と反射電子像を得たところ、光沢の無い部分は光沢部分と異なり硫黄(S)、 バリウム(Ba)が検出されました。

アイテスは、Gメッセ群馬で開催される『先進パワー半導体分科会 第11回講演会』に出展いたします。 当社がご提供する解析技術サービスをご紹介いたしますので ぜひお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ICP発光分析による正極材活物質の組成分析についてご紹介します。 リチウムイオン電池(LIB)の正極材は電池の電圧やエネルギー密度に 関与する重要な構成要素の一つであり、正極材の組成は電池の性能に 大きく関与します。 ICP発光分析では金属元素を主とする約70種類の元素の定性・定量分析が可能。 LIB正極材等の組成分析だけでなく、試料に含まれる添加剤や不純物の 定性・定量分析、RoHs指令物質等の定量分析など、様々な分析に適用できます。

株式会社アイテスでは「光学フィルムの解析」を行っております。 スマートフォン等に使用される光学フィルムはその構造と材質によって 様々な機能を有しています。 のぞき見防止フィルムの角度による光透過性を測定し、断面の観察と ラマンによる分析を組合わせて、機能発現のメカニズムを調べました。 角度可変分光光度測定にてのぞき見防止フィルムの透過特性を調査し、 断面観察及びラマン分析によって機能発現の仕組みを解析することが 出来ました。 アイテスでは材料物性からその機能発現メカニズムまで一貫して 評価・分析に対応いたします。

FIB-SEMのSlice＆View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice＆View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。

当社では、前面ガラス窓の恒温恒湿槽とカメラを用いて、画面表示などの 動作状態を撮影・監視を行いながらの環境試験に対応します。 恒温恒湿槽などを用いた環境試験中に試験対象物の状態確認のため、 ロガーなどを用いたモニタリング(電圧・電流・抵抗、温度等)を 行う事は広く行われています。 ただし、試験中の機器の動作状況を監視することは専用の外部出力などが 試験対象機器に備えられていない限り困難なことがあります。 ロガー等でのモニタリングが困難なサンプルに対して、前面ガラス窓の オプションを装備した恒温恒湿槽とカメラ・監視ソフトを組み合わせ、 試験中の試験機器の状態を撮影・監視を行いながら環境試験を行います。

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

当社にて、ひずみゲージを用いて吸湿乾燥時のひずみの挙動を 調べた結果についてご紹介いたします。 加湿により吸湿して膨張し除湿により乾燥して収縮して元に戻りひずみも 加湿前の状態に戻る様子が観測されました。 FR-1横については、加水分解により材質の化学構造が変化したため 元の状態に戻らなかったものと推察されます。

当社で行っている「顕微FT-IRイメージング測定」について ご紹介いたします。 指定した面内において物質の分布状態を二次元画像として可視化可能。 通常の点測定だけでは難しいような物質の分布状態の変化の様子を 可視画像にて評価することが可能になります。

当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm

当社では「ディスクリート半導体のIOL試験」を行っています。 常温環境下にて通電ON/OFFを繰り返し行い、通電時のデバイス自身の発熱により 温度変化によるストレスをデバイスに加えます。通電OFF時(冷却時)は ファンによる強制冷却も行います。 また、試験実施前に代表サンプルを使用し、試験温度条件に到達するように 調整を行います。加熱時の電流/時間、冷却時のファン能力/ 稼働タイミングなどを調整することが可能です。