【半導体製造装置向け】縦・横・斜めどの方向にも削れるバリ取り工具
粒度交換が容易なダイヤモンド砥石で、半導体製造装置部品の微細なバリ取りを効率化。
半導体製造装置の製造現場では、装置の精度を維持するために、部品の微細なバリや打痕を確実に取り除くことが求められます。特に精密な加工が施された部品においては、仕上がりの品質が装置全体の性能に直結するため、安定した除去作業が不可欠です。不適切なバリ取りは、製品のキズや段差の原因となり、装置の信頼性を損なう可能性があります。本製品は、ダイヤモンド砥石を用いた研磨により、微細なバリや段差を効率的に処理し、きれいな仕上がりを実現します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置部品の微細なバリ取り ・機械加工後の段差取り ・製品のキズ取りや打痕取り 【導入の効果】 ・粒度交換が容易なため、工程に合わせた最適な研磨が可能 ・ドット状ダイヤモンド砥石により、効率的な切削性を実現 ・クッション性のあるホルダーで、製品の形状に合わせた作業が可能 詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【特長】 ・マジックテープ式で#160から#1200まで粒度の交換が容易 ・縦・横・斜め、どの方向にも削れる仕上用ヤスリのような操作性 ・新発想ドット状ダイヤモンド砥石による高い切削性 ・クッション性・機能性に優れた着脱式グリップホルダー ・微細なバリ取りから平面出しまで幅広い用途に対応 【当社の強み】 1910年創業の機械工具専門商社として、国内外のメーカーと連携し、ものづくりの現場に最適な技術と製品を提供しています。お客様の収益に貢献するため、デモ機の貸し出しなど、現場の課題解決に直結するサービスを展開しております。
価格情報
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価格帯
~ 1万円
納期
応相談
型番・ブランド名
バリキラー i-TOOL
用途／実績例
微細なバリ取り 製品のキズ取り 組付け時の微バリ取り 旋盤加工のバリ取り フライス加工のバリ取り 加工前のバリ取り、平面出し アルミの面取り、バリ取り シャーリングのバリ取り 穴加工後のバリ取り 切断面のバリ取り 機械加工後の段差取り 焼き入れ後の平面出し、バリ取り ワイヤーカットの出っ張り取り 製品、素材の打痕取り 鉄定盤の打痕取り 硝子の面取り 油砥石が負ける打痕削り、平面出し 工具のホーニング 刃物の研ぎ 超硬素材の平面出し 超硬刃物のホーニング 超硬の面取り、バリ取り セラミック素材の平面出し セラミックの面取り、バリ取り その他、アイデア次第で使い方はいろいろ！ 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】
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取り扱い会社
1910年に京都で出石商店として鋳鉄材、伝導工具および調帯の営業を開始した機械工具専門商社です。 創業して以来、商社として一貫してものづくりの現場をサポートして参りました。 ものづくりの現場は日々進化しており、次々に新しい技術が導入されています。そんなものづくりの発展に一役買う仕事を任されることが、当社の使命であり喜びであります。 現在、国内500社、欧州を中心に海外20社にのぼる秀逸な仕入先メーカーとのパートナーシップのもと、お客様に絶えず、進歩的で良質なサービスを提供することを使命として活動しております。 これからもお客様の収益に貢献し、社会の発展のために汗馬の労もいとわず、型破りなサービス、つまりは「コトづくり」を繰り出して参りたいと思います。 どうぞご期待ください。