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TCR高温テスタ
ダブルステーションとダブル温度制御装置を備えたプラットフォームを採用し、優れた安定性を確保するとともに。
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三ヘッドインダクターレーザー剥離装置
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
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二ヘッドインダクターレーザー剥離装置
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
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CLシリーズ ＜MOPAパルスレーザー＞
JPT CLシリーズ – 高精度＆高効率、理想のレーザークリーニングソリューション！
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レーザースクライブ
電子部品基板やセラミックス基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバーとしてご活用いただけます！
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M7シリーズ ＜MOPAパルスレーザー＞
幅広い周波数調整と可変パルス幅の高精度制御をサポートします！
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M8シリーズ ＜MOPAパルスレーザー＞
幅広い周波数調整と可変パルス幅の高精度制御をサポートします！
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大基板合金超低抵抗トリマー
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
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『シート式合金抵抗器トリマー』高精度・高速にレーザートリミング
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
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高電圧テスター
自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能。良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応
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五軸レーザー加工設備－LFS-M
PCD、CVD工具等ダイヤモンドメーカーの方必見！消耗品なし無人運転も可能なレーザー加工機で、工具の耐久性を伸ばします。
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超高速レーザー3D加工機－LFS-U
PCD、CVD工具等ダイヤモンドメーカーの方必見！消耗品なし無人運転も可能なレーザー加工機で、工具の耐久性を伸ばします。
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シングルチップテスタ-
多種な高精度のデジタル抵抗測定器にも対応
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『超低抵抗器トリマー』高精度・高速にレーザートリミング
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
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『厚膜抵抗器トリマー』高精度・高速にレーザートリミング
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
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産業用2μmファイバーレーザー
本シリーズは、QBHおよびQCS出力コネクタの選択に対応しており、多様なアプリケーションのニーズに応えます。
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808nm~976nmまで対応半導体レーザー
波長：976～980nm、出力：10～1000W！ファイバレーザ構築、レーザ加工等の用途で使用
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CWシングルモードファイバーレーザ『500W～3000W』
幅広いラインアップ！完全空冷コンパクト CWレーザー2000Wまで対応。
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CWマルチモードファイバーレーザ『4000W～30000W』
反射防止機能を有し、長時間安定した加工、軽量化設計。
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『AOBレーザー』 デュアルモードファイバーレーザー
リンクスポット出力、スポット径自由に調整できます、様々な溶接アプリに 対応できます
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600W/6000Wまで対応できる QCW ファイバレーザ
高いピークパワーが得られるファイバーレーザー発振器です！精密溶接と精密切断加工等 のアプリを柔軟に対応します
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『薄膜抵抗器トリマー』高精度・高速にレーザートリミング
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
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空冷固体UVレーザー『紫外線(空冷)1W』
コンパクトでポータブルな構造！超狭パルス幅であることから精密加工に適切です
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レーザー共振器『紫外線オールインワン(水冷)3-15W』
工業用マイクロマシニングなどに！長寿命でメンテナンスフリーが特長的
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高出力パルスファイバーレーザー『M7 150/200W』
半導体および電子部品産業などにも！対象材料に合わせて好適な設定が可能
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高出力パルスファイバーレーザー『M7 20/80/100W』
幅広い周波数調整と可変パルス幅の高精度制御をサポートします！
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脆性材料用レーザードリル
超高速の新プロセス技術を採用！サファイアやガラスなどの透明な材料に対して迅速な加工が可能
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脆性材料の切断＆分割装置
高速かつ高精度のコアレスリニアモータープラットフォームを採用！
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PCBレーザーマーキングシステム
CCD高精度位置決め＋二次元コード認識！全自動オンラインマーキング
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HiPA-TT光透過率検査テスター
カスタマイズ可能なビーム形状及びサイズは、異なる検出対象ニーズに対応！
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