株式会社HiPA Photonics Japan 公式サイト

【説明資料】脆性材料製品

超高速レーザーや脆性材料レーザー加工装置について掲載しています

当資料は、ガラス、サファイア、ウエハー、セラミックスなどの 脆性材料製品説明資料です。 光学ガラス、サファイア、ガラスカバー、シリコンウエハなどの 脆性材料の切断と分割に貢献する「標準脆性材料切断&分割装置」や 0.3mm~2mmサファイアの切断分割に使用できる 「サファイア精密切断分割装置」などをご紹介しております。 【掲載内容】 ■超高速レーザー ■フィラメンテーション ■ベッセルビーム ■フィラメントとベッセルビーム ■脆性材料の分類 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://jptjp.jp/

基本情報

【その他掲載内容】 ■脆性材料レーザー加工装置 ■標準脆性材料切断&分割装置・サンプル展示 ■ガラス切断面取り切断機・サンプル展示 ■サファイア精密切断分割装置・サンプル展示 ■全自動ダブルY軸ガラス切断機 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

【脆性材料の分類】 ■ガラス ■サファイア ■ウエハー ■セラミックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

取り扱い会社

当社は、深圳JPTオプトエレクトロニクス社の日本法人として、 レーザー関連機器の販売及びメンテナンスを行っております。 レーザー発振器及びレーザーシステムを日本のお客様に役立てていただけるよう、 お客様が必要とする機能とサービスを提供させていただきます。

おすすめ製品