脆性材料の切断＆分割装置
高速かつ高精度のコアレスリニアモータープラットフォームを採用！
本装置は、超高速レーザーカッティングヘッドによりサファイアやガラスなど 透明な脆性材料を切断及び加工できる装置です。 ピコ秒の新プロセス技術を使用して、サファイアやガラスなどの透明材料を 迅速に処理でき、効率が高く、コストが低く、CO2レーザーで直接スライスを するため、加工途中でのロード及びアンロードが排除されます。 また、装置はベッセルビーム専用切断ヘッドを採用しており、 加工品質は良好です。 【特長】 ■ピコ秒の新プロセス技術を使用 ■サファイアやガラスなどの透明材料を迅速に処理 ■加工途中でのロード及びアンロードが排除 ■ビーム品質が良好で電力安定性が高くなる ■高い運動精度と強力な走行安定性を備えている ■加工品質は良好 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【性能パラメーター(抜粋)】 ■レーザータイプ：ピコ秒1064nm ■レーザー出力：20W/50W/100W ■出力安定性：＜2％ ■加工厚さ：＜3mm ■エッジダメージ領域：＜0.005mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、深圳JPTオプトエレクトロニクス社の日本法人として、 レーザー関連機器の販売及びメンテナンスを行っております。 レーザー発振器及びレーザーシステムを日本のお客様に役立てていただけるよう、 お客様が必要とする機能とサービスを提供させていただきます。
