半導体・電子部品向け工業用刃物

半導体・電子部品向け工業用刃物は、高精度加工と微細切削を要求される電子材料・基板・部品の製造現場に最適化されたオーダーメイド切削ソリューションです。超硬メタルソーは薄板や難削材の精密切断を実現し、PCDエンドミル・PCDドリルは微細穴加工や高硬度材の仕上げに対応。丸ナイフ・スリッターナイフやレザー刃・極薄刃はフィルム・樹脂・電子部品材料の精密スリット加工や切断を可能にし、刃先角度や刃厚、材質を用途に応じて最適化します。専任コンサルタントによる切削条件の提案や刃物設計のカスタマイズにより、寿命延長と加工精度の両立を実現し、微細部品加工や高効率ラインにおける生産性向上を支援します。