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【導入事例】半導体・電子部品メーカーさま

加工面の安定と寿命の大幅向上で生産革新を実現!ワークの脱粒問題が改善された事例

半導体・電子部品メーカーさまでの、超硬メタルソー/ダイシング加工 における導入事例をご紹介します。 同社では、切削加工数が増加していくと加工面の形状や切幅が変化するので できる限り維持したい、加工面精度とライフの向上といった課題がありました。 そこで、ダイシングブレードから高硬度な超硬メタルソーに切り替え、 切削加工数が増加していても加工面の形状に変化が出にくくなりました。 【課題】 ■切削加工数が増加していくと加工面の形状や切幅が変化するので  できる限り維持したい ■加工面精度とライフの向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://kamiya-saw.co.jp/case/261/

基本情報

【当社の取り組み】 ■ダイシングブレードから高硬度な超硬メタルソーに切り替え、加工面の形状に変化が出にくくなった ■ライフ向上と形状維持をより安定的なものにするため、超硬成分を分析・見直すことで改善につながった ■刃数を従来から大幅に増加、スクイ角や刃の形状を調整、ワークの脱粒問題が大幅に改善され加工面精度が向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

取り扱い会社

神谷機工(株)は、工業用機械刃物・特殊切削工具のメーカーで、創業以来70年以上、最新鋭機器と熟練技術者による独自の加工技術の融合をアップデートし続けております。 弊社の刃物コンサルタントがお客様それぞれの多様な用途やご要望をヒアリングし、ご使用環境に即した最適な刃物をご提案させていただくことからスタートいたします。 また、お客様ファーストな精神で、製作の可否・品質・納期に対し『可能にするためにはどうすべきか』を常に念頭に置いて、日々実績を積み重ねております。フレキシブルな独自の生産管理システムにより、お客様に合わせた柔軟な生産体制が整っている製造工場がここにございます。

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