エッチング液
エッチング液
半導体やFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造プロセスにおいて、各種エッチング液、 レジスト剥離液、洗浄液などの優れた機能を持つ特殊な薬品(機能性薬品)が使用されています。 関東化学は、長年蓄積したノウハウとアイディアを活かし、各種機能性薬品の開発に積極的に取り組んでいます。
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金エッチング液『AURUMシリーズ』
エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液!高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現!
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銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』
表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液
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銀エッチング液、銀ナノワイヤーエッチング液『SEAシリーズ』
残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチング液!
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透明導電膜エッチング液(ポリ向け)『ITOシリーズ』
型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液!
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透明導電膜エッチング液(アモルファス向け)『ITO-07N』
SiO2、SiNxなど様々な下地膜に対しエッチング残渣無く加工可能なITOエッチング液!
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アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』
微細加工が可能なAl用エッチング液!
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積層膜エッチング液『KSMFシリーズ』
Ti/Al/Ti積層膜のウェットエッチングが可能なAl積層膜エッチング液
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チタンエッチング液『TIシリーズ』
各種金属材料との選択エッチングが可能なチタンエッチング液
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クロムエッチング液『Crシリーズ』
サイドエッチングの少ないパターニングが可能なクロムエッチング液
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ルテニウムエッチング液『RECシリーズ』
半導体デバイスやフォトマスクの材料として使用されるルテニウム用エッチング液
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