レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
NMP非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適!
基本情報
□詳しくはPDF資料や弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
JELKシリーズ
用途/実績例
<適用分野・使用用途例> *イメージセンサー、メモリー、ロジックデバイス、化合物半導体、MEMS、電子部品、FPDなど *高ドーズイオンインプラント後のレジスト剥離、SAP/MSAPのドライフィルムレジスト剥離、三次元実装(TSV)パターン形成時のレジスト剥離、Alドライエッチング後の残渣除去など
カタログ(2)
カタログをまとめてダウンロード取り扱い会社
私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。