マイクロバンプ形成用無電解金めっき液 『Aurexel MD』
無電解金めっきにより、面内均一性に優れたマイクロバンプの形成を実現!
基本情報
■Aurexel MD めっき方法:無電解めっき 特徴:シアンフリー ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
価格帯
納期
型番・ブランド名
Aurexel MD
用途/実績例
<適用分野・使用用途例> 半導体パッケージ基板 微細配線形成 SAP法 チップサイズパッケージ基板
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私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。