Ni下地用シアンフリー置換金めっき液『Aurexel DP』 | 関東化学 - Powered by イプロス

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Ni下地用シアンフリー置換金めっき液『Aurexel DP』

シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能！

『Aurexel DP』は、析出均一性、はんだ濡れ性に優れ、中性かつ低温で処理が可能なNi下地用シアンフリー置換型金めっき液です。【特徴】 ■シアン化合物を含まないめっき液によるAu薄膜の形成が可能 ■基板の最終表面処理や還元Auめっきの下地形成に有効 ■成分調整により、下地Niへのダメージ抑制が可能 ■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる ■Au含有量が低く、コストパフォーマンスに優れる ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

基本情報

■Aurexel DP めっき方法：無電解めっき特徴：シアンフリー □詳しくはPDF資料や弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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納期

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型番・ブランド名

Aurexel DP

用途／実績例

＜適用分野・使用用途例＞電気接点部品基板接合部品半導体パッケージ基板プリント配線板はんだ接合部品

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金めっき液『Aurexelシリーズ』

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私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。

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