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半導体後工程向けテープ洗浄液『EZ-シリーズ』

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半導体後工程向けテープ洗浄液『EZ-シリーズ』

酸・アルカリ系の洗浄液をラインナップ！BG、DC等のテープ剥離後の洗浄液

『EZ-シリーズ』は、テープ剥離後に残留した残渣を効率良く 除去できる半導体後工程向けテープ洗浄液です。 酸性の「EZ-Mシリーズ」や、アルカリ性の「EZ-Aシリーズ」を ラインアップしており、希釈使用が可能。 BG(バックグラインド)やDC(ダイシング)等の、テープ剥離後の 洗浄液として後工程に使用できます。 【特長】 ■半導体テープ剥離後に残留した粘着剤を効率良く除去 ■酸・アルカリ性の洗浄液をご用意 ■Cu等の電極材料や絶縁膜との高選択性 ■毒劇物、危険物に非該当 ■水で高倍率に希釈可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基本情報

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価格帯

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EZ-シリーズ

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後工程向けテープ洗浄液『EZシリーズ』

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私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。

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