テープ剥離後の接着剤残渣対策に！半導体用テープ接着剤剥離液
テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた剥離性・溶解性を持つ剥離液！NMP、DMSO、TMAHフリーの環境配慮製品です。
『EZ(S)-Series』は、テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた 剥離性・溶解性を示す、半導体用テープ接着剤剥離液です。 接液材料(Cu、SiO2等)のダメージを与えず高選択性。NMP、DMSO、 TMAHフリーで、作業者の健康被害や環境への悪影響を考慮しました。 ダイシングテープやバックグラインドテープ剥離後の接着剤残渣の剥離と 溶解に適しています。 【特長】 ■テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた剥離性・溶解性を示す ■接液材料(Cu、SiO2等)のダメージを与えず高選択性 ■NMP、DMSO、TMAHフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
型番・ブランド名
EZ(S)シリーズ
用途／実績例
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私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。