株式会社ケイ・オール 公式サイト

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっております。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも リワーク作業が行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

【特徴】 ○部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応 ○アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能 ○BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換可能 ○リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

- 詳細はお問い合わせください

■日刊工業新聞に掲載 ケイ・オールでのアンダーフィル付リワーク作業が日刊工業新聞に掲載されました。 意図的に壊された携帯電話機（燃やした・川や海に捨てた・車でひいたなど）は、メーカーでは 修理不可能と判断されます。 アンダーフィル付リワーク作業を応用した作業ではメモリーのリワーク作業を行いデータ復元に繋がるお手伝いが可能です。