BGAリワーク・リボール業務
BGAリワーク・リボール業務
BGAリワーク・リボール業務の概要 年間約3,000件のリワーク実績 その基板あきらめていませんか？ ケイ・オールでは、BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 過去20年以上の豊富なノウハウと実績により 現在では、年間約3,000件のリワーク実績があり、専用のリワーク部署にて対応しております。
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半導体再利用
半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。
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【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております
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アンダーフィル付きBGAリワーク
先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
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BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】
BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績多数！事例掲載の技術資料を進呈中！
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アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中！
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
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BGAリワーク時に発生する基板の反りについて
特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須！反りが発生した際のBGAの状態を再現！
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BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】
失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。
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技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」
犯罪捜査にも協力できる！
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BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶はんだへ【事例】
Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい！はんだの組成変更のお悩みを解消します！
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LGA実装・リワーク
LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っております
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POP実装・リワーク
新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます
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POP実装・リワーク【事例紹介】
上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。
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BGAジャンパー配線
豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパー可能
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基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】
豊富な経験と確かな技術力で問題を解決！パターンカットなど様々な基板修理、改造が可能です
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X線検査
BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく設定しています
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X線検査での不良例
サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします！
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