株式会社ケイ・オール 公式サイト

ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。 お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。 【特徴】 ○Pbフリーボールから共晶ボールへ仕様変更 ○組成変更により実装トラブルを未然に防止 ○信頼性が高い方法を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【対応事例】 ［Pbフリーのはんだボールから共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい］ ○1個から10Kまで実績あり 　仕上がり状態はスペック内規定に納まっている ＊共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績あり 　共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、 　お客様にて分析調査行っていただきました。 ＊デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが 　破損する恐れあり ＊メタルマスク･はんだボール(φ0.76mm～0.25mm･Pbフリー・共晶) 　ピッチサイズ1.27mm～0.4mmまで多数在庫 ［BGAリワーク時にリボールしたい］ ○不具合解析のためリボールが発生、失敗出来ない案件多数 ＊リボール歴30年以上の経験を生かし、リボール成功率99％を自負 ＊ボールと基板の接合部はクリームはんだを使用、 　強度に関しては製品以上の信頼を得ている ＊基本的にクリームはんだによるリボールを実施 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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